[实用新型]转接式IC芯片测试装置

权利要求书

1.一种转接式IC芯片测试装置，包括设有至少一个测试单元的主基板，每个测试单元包括有设于所述主基板表面的测试线路、设于所述主基板正面的用于固定待测试芯片的工作台、和设于所述主基板背面的测试芯片，其特征在于：每个测试单元还包括有测试基板，所述测试芯片设于所述测试基板上，且每个测试基板上设有一组插接脚，而在所述主基板的背面上设有对应的至少一组插接槽，所述测试芯片与所述主基板通过所述插接脚和对应的插接槽可插拔地连接。

2.如权利要求1所述的转接式IC芯片测试装置，其特征在于：在所述主基板背面还设有若干支撑柱，每根支撑柱的长度大于或等于所述插接槽高度与测试基板厚度的和。

3.如权利要求1或2所述的转接式IC芯片测试装置，其特征在于：所述测试芯片和所述插接脚设于所述测试基板的同侧。

4.如权利要求3所述的转接式IC芯片测试装置，其特征在于：所述测试单元的数量为2-4个。

5.如权利要求4所述的转接式IC芯片测试装置，其特征在于：所述支撑柱的数量为6-10根。

6.如权利要求5所述的转接式IC芯片测试装置，其特征在于：在所述主基板的边缘设有若干用于安装支撑柱的安装孔位，该安装孔位的数量大于或等于所述支撑柱的数量。

7.如权利要求6所述的转接式IC芯片测试装置，其特征在于：在所述主基板上的靠近测试基板位置还设有至少一个预留孔位。

8.如权利要求7所述的转接式IC芯片测试装置，其特征在于：所述支撑柱为金属材质。

9.如权利要求8所述的转接式IC芯片测试装置，其特征在于：所述插接脚和插接槽为横向或竖向设置。