[实用新型]转接式IC芯片测试装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及IC测试技术，尤其涉及一种转接式IC芯片测试装置。

背景技术

集成电路（Integrated Circuit，IC）芯片是为完成一定的电特性功能而设计的单片模块，由于在IC芯片的制作过程或使用过程所带来的以及材料本身或多或少都有的缺陷，导致产品出现不良的个体，因而IC芯片测试也就成为集成电路制造中不可缺少的工序之一，以检测那些在制造过程中由于物理缺陷而引起的不符合要求的不良品。

现有技术的IC芯片测试装置通常包括设有一个或多个测试单元的基板，每个测试单元包括有设于基板表面的测试线路、设于基板的正面的用于固定待检测芯片的工作台、及设于基板反面的测试芯片。

然而，发明人在实施本实用新型的过程中发现，在使用过程中，测试芯片会出现损坏的情况。而由于测试芯片直接焊接在主基板上，难以更换，因此，测试芯片损坏后，整个测试单元就只能报废。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种转接式IC芯片测试装置，该装置可方便地更换测试芯片，有效解决了由于测试芯片损坏导致整个测试单元报废的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：

一种转接式IC芯片测试装置，包括设有至少一个测试单元的主基板，每个测试单元包括有设于所述主基板表面的测试线路、设于所述主基板正面的用于固定待测试芯片的工作台、和设于所述主基板背面的测试芯片，每个测试单元还包括有测试基板，所述测试芯片设于所述测试基板上，且每个测试基板上设有一组插接脚，而在所述主基板的背面上设有对应的至少一组插接槽，所述测试芯片与所述主基板通过所述插接脚和对应的插接槽可插拔地连接。

优选地，在所述主基板背面还设有若干支撑柱，每根支撑柱的长度大于或等于所述插接槽高度与测试基板厚度的和。

优选地，所述测试芯片和所述插接脚设于所述测试基板的同侧。

优选地，所述测试单元的数量为2-4个。

优选地，所述支撑柱的数量为6-10根。

优选地，在所述主基板的边缘设有若干用于安装支撑柱的安装孔位，该安装孔位的数量大于或等于所述支撑柱的数量。

优选地，在所述主基板上的靠近测试基板位置还设有至少一个预留孔位。

优选地，所述支撑柱为金属材质。

优选地，所述插接脚和插接槽为横向或竖向设置。

本实用新型的有益效果是：

本实用新型的实施例通过设置可与主机板插拔式连接的测试基板，将测试芯片设于测试基板上，从而当测试芯片损坏时，只需拔出测试基板便可方便地更换测试芯片，有效解决了由于测试芯片损坏导致整个测试单元报废的问题。

下面结合附图对本实用新型作进一步的详细描述。

附图说明

图1是本实用新型的转接式IC芯片测试装置一个实施例的侧面示意图。

图2是本实用新型的转接式IC芯片测试装置一个实施例中主基板的背面结构示意图。

图3是本实用新型的转接式IC芯片测试装置一个实施例中测试基板的一个侧面示意图。

具体实施方式

下面参考图1-图3详细描述本实用新型提供的转接式IC芯片测试装置的一个实施例；如图所示，本实施例主要包括设有至少一个测试单元2的主基板1，每个测试单元2包括有设于所述主基板1表面的测试线路（图中未示出）、设于所述主基板1正面的用于固定待测试芯片的工作台21、和设于所述主基板1背面的测试芯片22，另外，每个测试单元2还包括有测试基板23，所述测试芯片22设于所述测试基板23上，且每个测试基板23上设有一组插接脚24，而在所述主基板1的背面上设有对应的至少一组插接槽3，所述测试芯片22与所述主基板1通过所述插接脚24和对应的插接槽3可插拔地连接。

另外，所述主基板1上还设有用于连接电源或数据线的接口101，以及按钮开关102。

具体实现时，所述测试芯片22和所述插接脚24可设于所述测试基板23的同侧。

进一步地，在所述主基板1背面还可设有若干支撑柱4，每根支撑柱4的长度大于或等于所述插接槽4高度与测试基板23厚度的和。

具体实现时，测试单元2的数量可根据实际需要在2-8个，甚至更多的范围内具体设置。本实施例中，测试单元2的数量为4个；而支撑柱4的数量则可根据具体的测试单元2数量相应设置。当测试单元2的数量为4个时，支撑柱4的数量可设为6-10根。所述支撑柱为金属材质。