[实用新型]传感器有效
申请号: | 201320507687.9 | 申请日: | 2013-08-19 |
公开(公告)号: | CN203422112U | 公开(公告)日: | 2014-02-05 |
发明(设计)人: | 丘伟强;武怡康 | 申请(专利权)人: | 无锡合普瑞传感科技有限公司 |
主分类号: | G01D21/02 | 分类号: | G01D21/02;G01C5/06 |
代理公司: | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人: | 胡海国;肖小红 |
地址: | 214135 江苏省无锡市新区太湖国际*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 传感器 | ||
1.一种传感器,其特征在于,包括基板,设置在该基板上的压力晶片和ADC转换芯片,其中所述压力晶片与所述ADC转换芯片电连接;所述压力晶片将检测的压力数据输出至所述ADC转换芯片,所述ADC转换芯片对所述压力数据进行AD转换并储存转换后压力数据,所述ADC转换芯片根据转换后的压力数据与ADC转换芯片检测的温度值分析获得所述传感器当前所处的高度信息。
2.如权利要求1所述的传感器,其特征在于,所述ADC转换芯片为24位ADC转换芯片。
3.如权利要求1所述的传感器,其特征在于,所述ADC转换芯片与所述压力晶片对应连接的若干第一引脚相邻设置,且若干第一引脚的排列顺序与压力晶片的引脚的排列顺序一致。
4.如权利要求3所述的传感器,其特征在于,所述ADC转换芯片的各引脚呈U型线条分布在ADC转换芯片上,且若干第一引脚位于所述ADC转换芯片的同一侧,若干第一引脚与所述压力晶片的引脚相对设置。
5.如权利要求1所述的传感器,其特征在于,所述传感器还包括顶盖,所述顶盖具有容置所述压力晶片和ADC转换芯片的容置空间,所述顶盖与基板粘合固定连接,且所述压力晶片和ADC转换芯片位于所述容置空间内。
6.如权利要求5所述的传感器,其特征在于,所述顶盖设有用于连通所述容置空间和外界的通孔,所述通孔位于远离所述压力晶片的一侧。
7.如权利要求1所述的传感器,其特征在于,所述ADC转换芯片包括报警检测模块,当所述传感器检测的数据大于第一预设值,或所述传感器检测的数据小于第二预设值时,所述报警检测模块输出控制信号至与所述传感器相连的报警电路,以控制所述报警电路进行报警。
8.如权利要求1所述的传感器,其特征在于,所述压力晶片的测量范围为0~1Bar。
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