[实用新型]传感器

说明书

技术领域

本实用新型涉及检测技术领域，特别涉及一种传感器。

背景技术

众所周知，现有检测电路中，通常通过主MCU读取传感器内的数据，然后将读取的数据进行转换及计算，以获得最终需要的数据，最后由主MCU根据最终计算的数据进行相关的处理。由于主MCU在读取数据后需要对读取的数据进行转换和运算，从而造成主MCU的资源浪费。同时设计人员在开发时，需首先考虑数据的转换和运算，因此增加了开发的难度。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种传感器，旨在提高了MCU资源的利用率，降低开发难度。

为了实现上述目的，本实用新型提供一种传感器，所述传感器包括基板，设置在该基板上的压力晶片和ADC转换芯片，其中所述压力晶片与所述ADC转换芯片电连接；所述压力晶片将检测的压力数据输出至所述ADC转换芯片，所述ADC转换芯片对所述压力数据进行AD转换并储存转换后压力数据，所述ADC转换芯片根据转换后的压力数据与ADC转换芯片检测的温度值分析获得所述传感器当前所处的高度信息。

优选地，所述ADC转换芯片为24位ADC转换芯片。

优选地，所述ADC转换芯片与所述压力晶片对应连接的若干第一引脚相邻设置，且若干第一引脚的排列顺序与压力晶片的引脚的排列顺序一致。

优选地，所述ADC转换芯片的各引脚呈U型线条分布在ADC转换芯片上，且若干第一引脚位于所述ADC转换芯片的同一侧，若干第一引脚与所述压力晶片的引脚相对设置。

优选地，所述传感器还包括顶盖，所述顶盖具有容置所述压力晶片和ADC转换芯片的容置空间，所述顶盖与基板粘合固定连接，且所述压力晶片和ADC转换芯片位于所述容置空间内。

优选地，所述顶盖设有用于连通所述容置空间和外界的通孔，所述通孔位于远离所述压力晶片的一侧。

优选地，所述ADC转换芯片包括报警检测模块，当所述传感器检测的数据大于第一预设值，或所述传感器检测的数据小于第二预设值，所述报警检测模块输出控制信号至与所述传感器相连的报警电路，以控制所述报警电路进行报警。

优选地，所述压力晶片的测量范围为0~1Bar。

本实用新型提供的传感器通过在传感器内设置ADC转换芯片对压力数据进行数据转换，并检测温度信息，同时可计算获得相应的高度信息。因此，在使用时，外部电路的MCU在读取传感器内的数据时，为最终数值，无需MCU进行计算，从而节省了MCU的资源，进而提高了MCU资源的利用率，提高了MCU的数据处理速度，降低了开发难度。

附图说明

图1为本实用新型传感器第一实施例的结构示意图；

图2为本实用新型传感器第二实施例的结构示意图。

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

本实用新型提供一种传感器。

参照图1和图2，图1为本实用新型传感器第一实施例的结构示意图，图2为本实用新型传感器第二实施例的结构示意图。本实施例提供的传感器包括基板10，设置在该基板10上的压力晶片20和ADC转换芯片30，其中所述压力晶片20与所述ADC转换芯片30电连接；所述压力晶片20将检测的压力数据输出至所述ADC转换芯片30，所述ADC转换芯片30对所述压力数据进行AD转换并储存转换后压力数据，所述ADC转换芯片30根据转换后的压力数据与ADC转换芯片30检测的温度值分析获得所述传感器当前所处的高度信息。

上述ADC转换芯片30内部可集成由根据气压和温度信息计算高度的算法，以及压力补偿算法，上述ADC转换芯片30还可用于检查当前的温度信息。工作时，由ADC转换芯片30读取压力晶片内检测到的压力数据，并进行模数转换后，然后再根据压力补偿算法计算获得当前的实际压力值；最后根据压力值和ADC转换芯片30检测的温度值计算当前的高度信息。

本实用新型提供的传感器通过在传感器内设置ADC转换芯片30对压力数据进行数据转换，并检测温度信息，同时可计算获得相应的高度信息。因此，在使用时，外部电路的MCU在读取传感器内的数据时，为最终数值，无需MCU进行计算，从而节省了MCU的资源，进而提高了MCU资源的利用率，提高了MCU的数据处理速度，降低了开发难度。