[实用新型]多晶硅还原炉可调多路进气结构有效
| 申请号： | 201320509742.8 | 申请日： | 2013-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN203461826U | 公开（公告）日： | 2014-03-05 |
| 发明（设计）人： | 程佳彪;茅陆荣;沈刚;吴海龙 | 申请（专利权）人： | 上海森松新能源设备有限公司 |
| 主分类号： | C01B33/035 | 分类号： | C01B33/035 |
| 代理公司： | 上海百一领御专利代理事务所(普通合伙) 31243 | 代理人： | 马育麟 |
| 地址： | 201323 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 多晶 还原 可调 多路进气 结构 | ||
【权利要求书】：
1.多晶硅还原炉可调多路进气结构，包括进气环管（2），进气总管（3），所述进气总管（3）与进气环管（2）连接，所述进气环管（2）与进气支管（1）连接，其特征在于，所述进气总管（3）上设置流量调节阀（4）。
2.根据权利要求1所述的多晶硅还原炉可调多路进气结构，其特征在于：所述进气结构包含有2个或2个以上的进气环管(2)。
3.根据权利要求2所述的多晶硅还原炉可调多路进气结构，其特征在于：所述进气环管（2）呈圈状分布在底盘下方，所述进气环管（2）之间互不连通。
4.根据权利要求1所述的多晶硅还原炉可调多路进气结构，其特征在于：所述进气环管（2）上分别分布有数个进气支管（1）。
5.根据权利要求1所述的多晶硅还原炉可调多路进气结构，其特征在于：所述进气支管（1）与所述进气环管（2）焊接连接，并且所述进气支管（1）与还原炉进气口连接。
6.根据权利要求1所述的多晶硅还原炉可调多路进气结构，其特征在于：每个所述进气环管（2）分别与所述进气总管（3）连接。
7.根据权利要求1所述的多晶硅还原炉可调多路进气结构，其特征在于：所述进气环管（2）对称均匀分布。
8.根据权利要求1所述的多晶硅还原炉可调多路进气结构，其特征在于：所述进气总管（3）上设置有测温仪（5）。
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