[实用新型]一种基于LED晶片结构的灯板

权利要求书

1.一种基于LED晶片结构的灯板，其特征在于：包括LED晶片结构，锡膏和PCB板； 

所述LED晶片结构包括衬底、LED半导体层、透明导电层、第一透明绝缘层、正电极和负电极；所述LED半导体层包括依次设置的n型半导体层、发光层、p型半导体层； 

所述衬底上依次设置有所述LED半导体层和透明导电层； 

所述正电极延伸设置在所述衬底和所述LED半导体层的一侧；所述正电极与所述LED半导体层中的P型半导体层的端部、所述透明导电层的端部直接接触连接，所述第一透明绝缘层设置在所述正电极和所述LED半导体层的n型半导体层、发光层之间；或者，所述正电极与所述透明导电层的端部直接接触连接，所述第一透明绝缘层设置在所述正电极和所述LED半导体层的n型半导体层、发光层、p型半导体层之间； 

所述负电极延伸设置在所述衬底和所述LED半导体层的另一侧，所述负电极与所述LED半导体层中的n型半导体层的端部直接接触连接； 

所述LED晶片结构的正电极和负电极通过锡膏连接在所述PCB板上的线路层上。 

2.根据权利要求1所述的基于LED晶片结构的灯板，其特征在于：所述n型半导体长于所述p型半导体，使所述LED半导体层形成台阶；所述负电极与所述台阶的侧部直接接触连接。 

3.根据权利要求1所述的基于LED晶片结构的灯板，其特征在于：所述n型半导体长于所述p型半导体，使所述LED半导体层形成台阶；所述负电极与所述台阶的侧部和台面均直接接触连接；所述LED晶片结构还包括第二透明绝缘层，所述第二透明绝缘层设置在所述p型半导体、发光层和所述台面上的负电极之间。 

4.根据权利要求1所述的基于LED晶片结构的灯板，其特征在于：所述正电极和负电极均延伸至所述衬底的底部。 

5.根据权利要求1所述的基于LED晶片结构的灯板，其特征在于：所述LED晶片结构还包括透明绝缘保护层，所述透明绝缘保护层设置在所述透明导电层上。 

6.根据权利要求1所述的基于LED晶片结构的灯板，其特征在于：所述衬底为蓝 宝石衬底。 

7.根据权利要求6所述的基于LED晶片结构的灯板，其特征在于：所述衬底为图案化蓝宝石衬底。 

8.根据权利要求1所述的基于LED晶片结构的灯板，其特征在于：所述LED半导体层为氮化镓半导体层。 

9.根据权利要求1所述的基于LED晶片结构的灯板，其特征在于：所述第一透明绝缘层为SiO2绝缘层。 

10.一种基于LED晶片结构的灯板，其特征在于：包括LED晶片结构，锡膏和PCB板； 

所述LED晶片结构包括衬底、LED半导体层、第一透明绝缘层、正电极和负电极；所述LED半导体层包括依次设置的n型半导体层、发光层、p型半导体层； 

所述衬底上设置有所述LED半导体层； 

所述正电极延伸设置在所述衬底和所述LED半导体层的一侧，所述正电极与所述p型半导体层的端部直接接触连接，所述第一透明绝缘层设置在所述正电极和所述LED半导体层的n型半导体层、发光层之间； 

所述负电极延伸设置在所述衬底和所述LED半导体层的另一侧，所述负电极与所述LED半导体层中的n型半导体层的端部直接接触连接； 

所述LED晶片结构的正电极和负电极通过所述锡膏连接在所述PCB板上的线路层上。