[实用新型]半导体器件和互补金属氧化物半导体半导体器件有效

专利信息
申请号: 201320516861.6 申请日: 2013-08-21
公开(公告)号: CN203721725U 公开(公告)日: 2014-07-16
发明(设计)人: 柳青;P·卡雷;N·劳贝特 申请(专利权)人: 意法半导体公司
主分类号: H01L27/092 分类号: H01L27/092;H01L29/417
代理公司: 北京市金杜律师事务所 11256 代理人: 王茂华;张宁
地址: 美国得*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 半导体器件 互补 金属 氧化物 半导体
【权利要求书】:

1.一种半导体器件,其特征在于,包括:

半导体衬底,具有在所述半导体衬底中的沟道区域;

在所述沟道区域以上的栅极结构;

在所述栅极结构的相对侧上的源极区域和漏极区域;

在所述源极区域和所述漏极区域中的每个区域上的相应接触;

所述源极区域和所述漏极区域中的至少一个区域具有相对于所述相应接触的倾斜的上接触表面。

2.根据权利要求1所述的半导体器件,其特征在于,所述倾斜的上接触表面背离所述栅极结构向下倾斜。

3.根据权利要求1所述的半导体器件,其特征在于,所述倾斜的上接触表面以30-45度的范围内的角度倾斜。

4.根据权利要求1所述的半导体器件,其特征在于,所述源极区域和所述漏极区域包括相应凸起的源极区域和漏极区域。

5.根据权利要求1所述的半导体器件,其特征在于,所述倾斜的上接触表面具有比对应平坦接触表面将有的面积大至少50%的面积。

6.根据权利要求1所述的半导体器件,其特征在于,所述栅极结构包括栅极堆叠和在所述栅极堆叠的相对侧上的至少一个侧壁间隔物。

7.根据权利要求6所述的半导体器件,其特征在于,所述栅极堆叠包括与所述沟道区域相邻的电介质层和在所述电介质层上的传导层。

8.一种互补金属氧化物半导体半导体器件,其特征在于,包括:

半导体衬底,具有在所述半导体衬底中的p沟道区域和n沟道区域;

在所述p沟道区域和所述n沟道区域以上的相应栅极结构;

在每个栅极结构的相对侧上的相应源极区域和漏极区域;以及

在所述源极区域和所述漏极区域中的每个区域上的相应接触;

所述源极区域和所述漏极区域中的至少一个区域具有相对于所述相应接触的倾斜的上接触表面,而所述倾斜的上接触表面以以30-45度的范围内的角度背离所述栅极结构向下倾斜。

9.根据权利要求8所述的互补金属氧化物半导体半导体器件,其特征在于,所述相应源极区域和漏极区域包括相应凸起的源极区域和漏极区域。

10.根据权利要求8所述的互补金属氧化物半导体半导体器件,其特征在于,所述倾斜的上接触表面具有比对应平坦接触表面将有的面积大至少50%的面积。

11.根据权利要求8所述的互补金属氧化物半导体半导体器件,其特征在于,每个栅极结构包括栅极堆叠和在所述栅极堆叠的相对侧上的至少一个侧壁间隔物。

12.根据权利要求11所述的互补金属氧化物半导体半导体器件,其特征在于,每个栅极堆叠包括与所述沟道区域相邻的电介质层和在所述电介质层上的传导层。

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