[实用新型]一种带有芯片导热结构的LED光源有效
| 申请号： | 201320518171.4 | 申请日： | 2013-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN203571676U | 公开（公告）日： | 2014-04-30 |
| 发明（设计）人： | 金国梁 | 申请（专利权）人： | 浙江天耀光电科技有限公司 |
| 主分类号： | F21V29/00 | 分类号： | F21V29/00;F21V15/04;F21V3/04;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 杭州赛科专利代理事务所 33230 | 代理人： | 曹绍文 |
| 地址： | 312080 浙江省绍*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 带有 芯片 导热 结构 led 光源 | ||
【权利要求书】：
1.一种带有芯片导热结构的LED光源，其特征在于：包括基座、荧光晶片、LED芯片和罩片，基座上设有槽，LED芯片设于槽底，LED芯片与基座之间设有导热片，荧光晶片水平卡接于槽内且该荧光晶片与槽底的LED芯片之间具有间距，基座上侧卡接有罩片，槽壁上设有若干透气孔，LED芯片包括发光体、导热基板、透明导电膜和缓冲层，缓冲层设于导热基板的一侧，发光体外侧涂覆有透明导电膜，透明导电膜外侧涂覆有缓冲层，所述的LED芯片包括驱动芯片和若干LED晶粒，LED晶粒串接相连，且位于首尾两端的LED晶粒分别与外部电源和驱动芯片一端连接，驱动芯片另一端接地，LED晶粒外设有封装胶体。
2.根据权利要求1所述带有芯片导热结构的LED光源，其特征在于：所述的基座为透明基板。
3.根据权利要求1所述带有芯片导热结构的LED光源，其特征在于：所述的LED晶粒呈矩阵排列于驱动芯片一侧。
4.根据权利要求1所述带有芯片导热结构的LED光源，其特征在于：所述的驱动芯片一侧设有若干凹槽，LED晶粒固定于凹槽表面。
5.根据权利要求4所述带有芯片导热结构的LED光源，其特征在于：所述的凹槽内填充有硅胶填充物。
6.根据权利要求1所述带有芯片导热结构的LED光源，其特征在于：所述的罩片外侧涂覆有漫反射涂层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于浙江天耀光电科技有限公司，未经浙江天耀光电科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201320518171.4/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：带有空气预热器的温室大棚晒盐装置
- 下一篇：膜蒸馏浓缩及利用浓海水系统
