[实用新型]一种带有芯片导热结构的LED光源

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种带有芯片导热结构的LED光源，尤其涉及一种照明技术领域的带有芯片导热结构的LED光源。 

背景技术

随着 LED 芯片发光效率大幅度提高和成本的不断降低，LED 应用产品逐渐进入了市场应用。封装技术的发展是决定 LED 产品应用的关键，但是由于集成封装 LED 光源热量比较集中节点温度高且荧光粉更容易老化而未能得到很好的应用。LED芯片存在着如散热效果、防震效果、慢散射效果等效果不佳的问题。 

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种散热效果好、具有抗震效果且具有漫反射效果的带有芯片导热结构的LED光源。 

一种带有芯片导热结构的LED光源包括基座、荧光晶片、LED芯片和罩片，基座上设有槽，LED芯片设于槽底，LED芯片与基座之间设有导热片，荧光晶片水平卡接于槽内且该荧光晶片与槽底的LED芯片之间具有间距，基座上侧卡接有罩片，槽壁上设有若干透气孔，LED芯片包括发光体、导热基板、透明导电膜和缓冲层，缓冲层设于导热基板的一侧，发光体外侧涂覆有透明导电膜，透明导电膜外侧涂覆有缓冲层，所述的LED芯片包括驱动芯片和若干LED晶粒，LED晶粒串接相连，且位于首尾两端的LED晶粒分别与外部电源和驱动芯片一端连接，驱动芯片另一端接地，LED晶粒外设有封装胶体。 

优选地，所述的基座为透明基板。 

优选地，所述的LED晶粒呈矩阵排列于驱动芯片一侧。 

优选地，所述的驱动芯片一侧设有若干凹槽，LED晶粒固定于凹槽表面。 

优选地，所述的凹槽内填充有硅胶填充物。 

优选地，所述的罩片外侧涂覆有漫反射涂层。 

本实用新型的有益效果在于：LED芯片设于槽底，LED芯片与基座之间设有导热片，增加LED芯片与基座之间的导热效果；基座上设有槽，槽壁上设有若干透气孔，使空气对流，增加其散热效率；缓冲层设于导热基板的一侧，使导热基板具有一定的抗震效果；所述的LED芯片包括驱动芯片和若干LED晶粒，LED晶粒串接相连，且位于首尾两端的LED晶粒分别与外部电源和驱动芯片一端连接，驱动芯片另一端接地，LED晶粒外设有封装胶体，驱动芯片用于对LED晶粒进行过压及过流保护；以及封装胶体，用于封装所述驱动芯片及LED晶粒；LED晶粒固定于凹槽表面，凹槽内填充有硅胶填充物，使LED晶粒受压时有一定的缓冲效果；罩片外侧涂覆有漫反射涂层，使LED光源具有漫反射效果。 

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图。 

具体实施方式

下面通过具体实施例对本发明作进一步详细说明，但并不是对本发明保护范围的限制。 

实施例1 

如图1所示，一种带有芯片导热结构的LED光源包括基座1、荧光晶片4、LED芯片3和罩片5，基座1上设有槽2，LED芯片3设于槽底，荧光晶片4水平卡接于槽2内且该荧光晶片4与槽底的LED芯片3之间具有间距，基座1上侧卡接有罩片5，槽壁上设有若干透气孔，LED芯片3包括发光体、导热基板、透明导电膜和缓冲层，缓冲层设于导热基板的一侧，发光体外侧涂覆有透明导电膜，透明导电膜外侧涂覆有缓冲层，所述的LED芯片3包括驱动芯片和若干LED晶粒，LED晶粒串接相连，且位于首尾两端的LED晶粒分别与外部电源和驱动芯片一端连接，驱动芯片另一端接地，LED晶粒外设有封装胶体，基座1为透明基板，LED晶粒呈矩阵排列于驱动芯片一侧，驱动芯片一侧设有若干凹槽，LED晶粒固定于凹槽表面，凹槽内填充有硅胶填充物，罩片5外侧涂覆有漫反射涂层。

驱动芯片及LED晶粒均封装于封装胶体中，驱动芯片用于对 LED 晶粒进行过压及过流保护。当 LED 晶粒的电压过高时，驱动芯片 30 即切断 LED 光源的电源，以保护LED 晶粒。驱动芯片稳定 LED 光源的电流，使得 LED 光源的电流恒定。本实施方式中，驱动芯片 30 可承受 500V 以上的空载电压，使得 LED 光源在 500V 高压下工作不会损坏，如此使得 LED 光源可适于全球不同地区的市电标准。 

最后，应当指出，以上实施例仅是本实用新型较有代表性的例子。显然，本实用新型不限于上述实施例，还可以有许多变形。凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均应认为属于本实用新型的保护范围。