[实用新型]多层绝缘金属基线路板有效
| 申请号： | 201320522694.6 | 申请日： | 2013-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN203457415U | 公开（公告）日： | 2014-02-26 |
| 发明（设计）人： | 唐雪明;曹庆荣;张忠 | 申请（专利权）人： | 昆山市华升电路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03 |
| 代理公司： | 昆山四方专利事务所 32212 | 代理人： | 盛建德 |
| 地址： | 215300 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 多层 绝缘 金属 基线 | ||
【权利要求书】：
1.一种多层绝缘金属基线路板，其特征在于：包括若干依次层叠设置的金属基板（1），其中，在每相邻两层金属基板（1）之间各设置有第一绝缘层（2），并在位于最外两侧的两金属基板（1）的外表面上均设置有第二绝缘层（3），且该两第二绝缘层（3）的外表面上还均设置有铜箔线路层（4）。
2.根据权利要求1所述的多层绝缘金属基线路板，其特征在于：所述金属基板（1）为铝基板。
3.根据权利要求1所述的多层绝缘金属基线路板，其特征在于：所述金属基板（1）的厚度为0.2mm～0.4mm。
4.根据权利要求3所述的多层绝缘金属基线路板，其特征在于：该若干金属基板的厚度大小不等。
5.根据权利要求1所述的多层绝缘金属基线路板，其特征在于：所述第一绝缘层（2）和第二绝缘层（3）皆为树脂绝缘层。
6.根据权利要求5所述的多层绝缘金属基线路板，其特征在于：所述第一绝缘层（2）的厚度不小于所述第二绝缘层（3）的厚度。
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