[实用新型]多层绝缘金属基线路板有效

专利信息
申请号: 201320522694.6 申请日: 2013-08-26
公开(公告)号: CN203457415U 公开(公告)日: 2014-02-26
发明(设计)人: 唐雪明;曹庆荣;张忠 申请(专利权)人: 昆山市华升电路板有限公司
主分类号: H05K1/03 分类号: H05K1/03
代理公司: 昆山四方专利事务所 32212 代理人: 盛建德
地址: 215300 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 多层 绝缘 金属 基线
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及线路板技术领域,具体提供一种多层绝缘金属基线路板。

背景技术

现有技术中,铝基线路板结构通常由铜箔层、树脂和铝板组成,其中铝板所占成本为最高,约占80%。但随着目前LED行业的飞速发展,LED成品的价格也在不断下降,相应的,为了提高在市场竞争中的优势,PCB生产厂家对铝基板板材生产成本进一步降低的要求也越来越强。

发明内容

为了克服上述缺陷,本实用新型提供了一种多层绝缘金属基线路板,该线路板不仅大大减少了金属基板的使用量,降低了生产陈本,而且该线路板还具有优异的导热性能。

本实用新型所采用的技术方案是:一种多层绝缘金属基线路板,包括若干依次层叠设置的金属基板,其中,在每相邻两层金属基板之间各设置有第一绝缘层,并在位于最外两侧的两金属基板的外表面上均设置有第二绝缘层,且该两第二绝缘层的外表面上还均设置有铜箔线路层。

作为本实用新型的进一步改进,所述金属基板为铝基板。

作为本实用新型的进一步改进,所述金属基板的厚度为0.2mm~0.4mm。

作为本实用新型的进一步改进,该若干金属基板的厚度大小不等。

作为本实用新型的进一步改进,所述第一绝缘层和第二绝缘层皆为树脂绝缘层。

作为本实用新型的进一步改进,所述第一绝缘层的厚度不小于所述第二绝缘层的厚度。

本实用新型的有益效果是:在每相邻两层金属基板之间各设置有树脂绝缘层,这样可以通过增加树脂绝缘层来减少铝基板的厚度,从而不仅使线路板具有优异的导热性能,而且还大大降低了生产成本,利于生产。

附图说明

图1为本实用新型的分解结构示意图。

结合附图,作以下说明:

1——金属基板      2——第一绝缘层

3——第二绝缘层    4——铜箔线路层

具体实施方式

以下结合附图详细说明本实用新型的实施例。

本实用新型所提供的一种多层绝缘金属基线路板,包括若干依次层叠设置的金属基板1,其中,在每相邻两层金属基板1之间各设置有第一绝缘层2,并在位于最外两侧的两金属基板1的外表面上均设置有第二绝缘层3,且该两第二绝缘层3的外表面上还均设置有铜箔线路层4。

在本实施例中,所述金属基板1为铝基板;优选的,所述金属基板1的厚度为0.2mm~0.4mm。

另在本实施例中,根据线路板不同的导热率要求,该若干金属基板的厚度大小不等。

在本实施例中,所述第一绝缘层2和第二绝缘层3皆为树脂绝缘层;优选的,所述第一绝缘层2的厚度不小于所述第二绝缘层3的厚度。

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