[实用新型]一种去除焊锡焊尖的装置和生产流水线有效
| 申请号： | 201320523445.9 | 申请日： | 2013-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN203437787U | 公开（公告）日： | 2014-02-19 |
| 发明（设计）人： | 赵盛宇;张松岭;田亮;钟辉;钟飞龙 | 申请（专利权）人： | 深圳市海目星激光科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/08 | 分类号： | B23K3/08;H05K3/34 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 唐致明 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 去除 焊锡 装置 生产 流水线 | ||
【权利要求书】：
1.一种去除焊锡锡尖的装置，其特征在于，包括高频电流磁场产生器和电磁感应发热器；
所述高频电流磁场产生器，用于产生高频电流；
所述电磁感应发热器，与高频电流磁场产生器连接，用于发热。
2.根据权利要求1所述的去除焊锡锡尖的装置，其特征在于，所述装置还包括焊锡锡尖固定座，用于固定电路板。
3.根据权利要求1或2所述的去除焊锡锡尖的装置，其特征在于，所述电磁感应发热器包括一根弯曲的发热棒，所述发热棒的两端分别与高频电流磁场产生器连接，电流从发热棒的一端流入，另一端流出。
4.根据权利要求3所述的去除焊锡锡尖的装置，其特征在于，所述发热棒的下方为U型或者半椭圆型，所述发热棒的下方与焊锡锡尖固定座上固定的电路板平行。
5.根据权利要求3所述的去除焊锡锡尖的装置，其特征在于，所述装置还包括定位控制器，用于定位焊锡锡尖的位置并控制电磁感应发热器在三维空间上运动。
6.一种生产流水线，其特征在于，包括至少一个工位和权利要求1至5中任一项所述的去除焊锡锡尖的装置。
7.根据权利要求6所述的生产流水线，其特征在于，所述生产流水线还包括传输装置，所述工位与工位之间、工位与去除焊锡锡尖的装置之间通过传输装置连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市海目星激光科技有限公司，未经深圳市海目星激光科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201320523445.9/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
