[实用新型]一种去除焊锡焊尖的装置和生产流水线

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子元器件生产制造领域，更具体地说，涉及一种去除焊锡锡尖的装置和生产流水线。

背景技术

焊锡是在电路板中焊接线路时连接电子元器件的重要材料，在锡的焊接时会出现拉尖（也即焊锡锡尖）。如果该焊锡锡尖没有去除，由于电路板凸凹不平，不仅导致电路板的成品率低下，而且将电路板在电子产品中使用时，容易出现电路板短路或者接触不良,并且造成产品安装时表面不平整等的问题。如果去除锡尖，人工进行锡尖去除，在满足产品稳定性时，又出现了效率低下的问题。

因此，需要一种去除焊锡锡尖的装置和生产流水线，能够在提高生成效率的情况下，也能够保证产品的稳定性。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种去除焊锡锡尖的装置和生产流水线，旨在解决现有技术中去除焊锡锡尖的生成效率低下，且由于焊锡锡尖的存在造成产品稳定性低等的问题。

为了实现本实用新型的目的，一种去除焊锡锡尖的装置，包括高频电流磁场产生器和电磁感应发热器；

所述高频电流磁场产生器，用于产生高频电流；

所述电磁感应发热器，与高频电流磁场产生器连接，用于发热。

优选地，所述装置还包括焊锡锡尖固定座，用于固定电路板。

优选地，所述电磁感应发热器包括一根弯曲的发热棒，所述发热棒的两端分别与高频电流磁场产生器连接，电流从发热棒的一端流入，另一端流出。

优选地，所述发热棒的下方为U型或者半椭圆型，所述发热棒的下方与焊锡锡尖固定座上固定的电路板平行。

优选地，所述装置还包括定位控制器，用于定位焊锡锡尖的位置，并控制电磁感应发热器在三维空间上运动。

本实用新型还包括一种生产流水线，包括至少一个工位，和上述任一技术方案所述的去除焊锡锡尖的装置。

优选地，所述生产流水线还包括传输装置，所述工位与工位之间、工位与去除焊锡锡尖的装置之间通过传输装置连接。

本实用新型的上述技术方案中，通过高频电流磁场产生器产生电流，电磁感应发热器发热，利用发热器的高温使的焊锡锡尖融化，从而实现去除焊锡锡尖的效果，本技术方案去除焊锡锡尖不仅效率高，而且去除焊锡锡尖的质量好。

附图说明

图1是本实用新型第一实施例中去除焊锡锡尖的装置的主视图。

图2是本实用新型第一实施例中去除焊锡锡尖的装置的左视图。

图3是本实用新型第二实施例中生产流水线的结构示意图。

实施方式

为了使本实用新型目的、技术方案及优点更加清楚、明白，以下结合附图对进行说明。

结合图1和图2，本实用新型提出第一实施例。一种去除焊锡锡尖的装置，包括用于产生高频电流的高频电流磁场产生器1和与高频电流磁场产生器1连接用于发热电磁感应发热器2。其中：

所述的高频电流磁场产生器1产生高频电流的原理为：利用高频电流在内部线圈中产生磁场，磁化电磁感应发热器2，从而形成电流，加速电磁感应发热器2的分子运动，从而使电磁感应发热器2自身发热，从而达到电磁感应发热器2发热的目的。

此时，电磁感应发热器2产生高热，由于锡的熔点是231.9℃，熔点较低，当电磁感应发热器2接近电路板上的焊锡锡尖时，焊锡锡尖立即融化，从而达到去除焊锡锡尖的目的，本技术方案，不仅去除焊锡锡尖的效率高，而且去除焊锡锡尖的质量好（也即去除焊锡锡尖的产品中有锡的地方比较光滑），所述去除焊锡锡尖的电路板在使用时，可以保证安装有电路板的产品工作更顺畅，可以有效防止产品中出现短路或接触不良的现象。

进一步的，去除焊锡锡尖的装置还包括焊锡锡尖固定座3，用于固定电路板5。其中所述电路板5上有焊锡锡尖51。所述的焊锡锡尖固定座3可包括一固定板31，所述电路板5直接固定在固定板31上，固定板31可以在二维空间上运动，也即可以是生产流水线上的电路板的固定部件。

进一步的，所述电磁感应发热器2包括一根弯曲的发热棒21，所述发热棒21的两端分别与高频电流磁场产生器1连接，电流从发热棒21的一端流入，另一端流出。优选地，所述发热棒21的下方22为U型或者半椭圆型，所述发热棒21的下方22与焊锡锡尖固定座3上固定的电路板平行；例如，电路板5与水平面成30°角被固定在焊锡锡尖固定座3上，发热棒21的下方22结构也与水平面成30°角，这样可以保证发热棒21的下方22下移时可以套在焊锡锡尖周围，从而达到更好的去除焊锡锡尖的效果。