[实用新型]一种集成电路承载编带盘有效
| 申请号： | 201320523665.1 | 申请日： | 2013-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN203466173U | 公开（公告）日： | 2014-03-05 |
| 发明（设计）人： | 曾硕;张晓惠 | 申请（专利权）人： | 天水华天集成电路包装材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 甘肃省知识产权事务中心 62100 | 代理人： | 张克勤 |
| 地址： | 741000 甘肃*** | 国省代码： | 甘肃;62 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 承载 编带盘 | ||
【权利要求书】：
1.一种集成电路承载编带盘，包括两个相对置的盘面，盘面设有盘轴，盘轴上设有中心孔，其特征在于：所述中心孔（3）上设有导熔线（8）、导熔面（9），所述盘轴（2）的边缘一半设有载带接触面（4），另一半设有导熔线（8），所述载带接触面（4）设有导熔面（9）。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路承载编带盘，其特征在于：所述中心孔（3）上设有导熔槽（5）。
3.根据权利要求1或2所述的一种集成电路承载编带盘，其特征在于：所述导熔面（9）为咬花形状。
4.根据权利要求3所述的一种集成电路承载编带盘，其特征在于：所述咬花形状的深度为0.076 mm—0.152mm。
5.根据权利要求4所述的一种集成电路承载编带盘，其特征在于：所述导熔线（8）间断设置。
6.根据权利要求5所述的一种集成电路承载编带盘，其特征在于：所述盘面（1）的内侧设有插孔（6）、插针（7），所述插孔（6）与插针（7）间隔设置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
