[实用新型]一种集成电路承载编带盘

说明书

技术领域

本实用新型涉及集成电路测试编带领域，具体涉及一种集成电路承载编带盘。

背景技术

编带盘在集成电路封装测试业中用于和承载带的配合，组成集成电路测试编带承载系统，广泛应用于电子元器件、半导体贴片类电子零件的贴装技术的包装、承载与输送。

目前广泛应用于IC封装测试行业的编带盘，由于单个重量和体积均较大，一模一件在注塑质量和产品结构上都很难满足，故采用一模半件，两半组装结构，组装方式采用超声波沿盘轴结合面周长将其永久焊接。对于这种组装方式的产品，因属于大面积薄壁件，表面熔融焊接，焊接不牢固且在注塑加工中常存在飞边和溢料问题，通过采用人工修整的办法处理飞边溢料，往往生产效率低下且质量无法保障。

实用新型内容

 实用新型的目的是提供一种集成电路承载编带盘，以解决现有技术中编带盘焊接不牢固在注塑加工中存在飞边和溢料的问题。

为此，本实用新型采用如下技术方案：一种集成电路承载编带盘，包括两个相对置的盘面，盘面设有盘轴，盘轴上设有中心孔，所述中心孔上设有导熔线、导熔面，所述盘轴的边缘一半设有载带接触面，另一半设有导熔线，所述载带接触面设有导熔面。

所述中心孔上设有导熔槽。

所述导熔面为咬花形状。

所述咬花形状的深度为0.076 mm—0.152mm。

所述导熔线间断设置。

所述盘面的内侧设有插孔、插针，所述插孔与插针间隔设置。

本实用新型的有益效果是：

1、采用超声波熔接技术，提高产品强度；快捷、干净、有效使塑料制品熔接组装，并且提高成品率、节约成本；在盘轴的中心孔与盘轴圆周上设有导熔线、导熔面，有利于分散积聚的应力，增强熔接时的强度。

2、在导熔面上设计导熔槽，节约了原材料，避免在成型过程中溢胶问题及减少原材料的浪费。

3、采用间断的导熔线设计，有效地降低了成型过程中产生的能量，可减少熔接面积，避免了产品的收缩变形，且降低能量或所需的功率层级。

4、采用插针与插孔相互对位的方式，避免焊接时由于两盘面错位造成的焊接不到位现象并避免造成伤痕；以降低初期与最后的完全熔化所需要的总能量；使焊头与工件的接触时间降低，以减低造成伤痕的机会，也因此减少溢胶。

附图说明

图1是一种集成电路承载编带盘机构示意图；

图2是中心孔结构示意图；

图3是导熔线、导熔面局部示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步详细说明。

如图1、图2所示，一种集成电路承载编带盘，由两个相同的盘面1相互平行对应组装而成，盘面1内设有盘轴2，盘轴2上设有中心孔3，中心孔3上设有导熔线8、导熔面9，盘轴2的边缘一半设有载带接触面4，盘面2的边缘另一半设有导熔线8，载带接触面4设有导熔面8，盘面1内设有多个插孔6、插针7，插孔6、插针7分别于另一盘面1内的插针7、插孔6相对应，盘面1上的导熔线8、导熔面9分别和另一盘面1中的导熔面9、导熔线8相结合。

在中心孔3上设有导熔槽5收容溢胶，避免中心3孔处溢胶影响设备的正常工作。

如图3所示，导熔面、导熔面采用咬花形状能够改善整体溶解质量和强度，咬花深度根据导熔线的高度控制在0.076—0.152mm。

在焊接过程中，由于上下盘面1对位不准确，焊接时容易出现错位现象，采用插针6与插孔7相互对位的方式，能够准确对位；避免焊接时由于正反盘面错位造成的焊接不到位现象，确保准确与稳定的对位。

上述结构编带盘适用于装载各种尺寸集成电路，对于此结构的编带盘可采用注塑成型工艺成型，进行批量生产。