[实用新型]晶圆清洗装置

权利要求书

1.一种晶圆清洗装置，用于清洗化学机械抛光后的晶圆，其特征在于，所述晶圆清洗装置至少包括：

清洗容器，具有一晶圆输入口和晶圆输出口；

用于传送晶圆的传送装置，设置于所述清洗容器中；

用于承载晶圆的至少一个托盘，设置于所述传送装置上；

用于清洗晶圆的至少一个清洗槽，设置于所述清洗容器中，所述每一个清洗槽均具有一入口门和一出口门，晶圆在所述传送装置的传送下到达每一个清洗槽并进行清洗。

2.根据权利要求1所述的晶圆清洗装置，其特征在于：所述清洗容器分为第一区域和第二区域，所述晶圆输入口设于所述第一区域的顶部，所述清洗槽设于所述第二区域内。

3.根据权利要求1或2所述的晶圆清洗装置，其特征在于：所述传送装置为传送皮带，所述传送皮带围成四个顶角具有弧度的矩形，且所述传送皮带一部分处于第一区域、另一部分处于第二区域。

4.根据权利要求1所述的晶圆清洗装置，其特征在于：所述托盘包括保护槽和设于所述保护槽上的至少三个滚轮；所述保护槽呈圆弧形；晶圆放置于所述滚轮上随滚轮转动。

5.根据权利要求4所述的晶圆清洗装置，其特征在于：所述保护槽底部设有至少一个漏液孔。

6.根据权利要求1所述的晶圆清洗装置，其特征在于：在所述清洗容器的晶圆输出口设有一晶圆接收装置。

7.根据权利要求6所述的晶圆清洗装置，其特征在于：所述晶圆接收装置至少包括：夹具和与夹具相连的旋转轴，所述夹具闭合时的形状与晶圆输出口的形状相同。

8.根据权利要求1所述的晶圆清洗装置，其特征在于：所述清洗装置还包括夹持抛光机台上的晶圆并将晶圆放置在所述托盘上的机械臂，所述机械臂上仅设有一个夹持件。

9.根据权利要求1所述的晶圆清洗装置，其特征在于：所述清洗槽内安装有供应清洗液的喷嘴。

10.根据权利要求9所述的晶圆清洗装置，其特征在于：所述清洗槽包括用于清洗晶圆的内槽和用于盛放清洗液的外槽。