[实用新型]一种多孔径塞孔铝片

权利要求书

1.一种多孔径塞孔铝片，包括铝片主体、设置在铝片主体上的圆孔，其特征在于：所述圆孔与电路板上待塞孔的过孔的位置一一对应，所述圆孔的孔径与过孔孔径相对应。

2.根据权利要求1所述的多孔径塞孔铝片，其特征在于：所述圆孔包括最大圆孔、最小圆孔和剩余的中间圆孔；所述最大圆孔的位置与尺寸与尺寸最大的过孔相对应，所述最小圆孔的位置与尺寸与尺寸最小的过孔相对应；设最大圆孔孔径为Dn、最小圆孔的孔径为D1、最大过孔孔径为dn、最小过孔孔径为d1，所述Dn、D1、dn、d1满足以下对应关系：

1)当dn-d1＜0.2mm时：

则        D1=d1+0.1mm；

          Dn=dn+0.05mm；

2)当dn-d1≥0.2mm时：

则        D1=(d1+dn)/2；

          Dn=dn/2；

3)当dn-d1≥0.4mm时：

则        D1=(d1+dn)/2；

          Dn=(dn-d1)/2。

3.根据权利要求2所述的多孔径塞孔铝片，其特征在于：设中间圆孔孔径为Dx、与对应过孔孔径为dx，所述Dx、dx满足以下对应关系：

1)当dx-d1＜dn-dx时：

则        Dx=D1+0.05×[(dx-d1)/0.1]；

2)当dx-d1=dn-dx时：

则        Dx=(D1+Dn)/2；

3)当dx-d1＞dn-dx时：

则        Dx=Dn-0.05×[(dx-d1)/0.1]。

4.根据权利要求3所述的多孔径塞孔铝片，其特征在于：所述铝片主体的长度、宽度与待测电路板的长度、宽度相同，所述铝片主体的厚度为4-10mil。