[实用新型]一种多孔径塞孔铝片

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种多孔径塞孔铝片。 

背景技术

生产电路板时，为了防止在SMT（表面组装技术）贴装时，锡珠从一面流到另一面导致的元件短路，通常会对该电路板进行防焊塞孔。现有的防焊塞孔使用塞孔铝片覆盖电路板，并以油墨作为填充物填塞过孔；为保证塞孔品质，通常使用较孔径大2mil的圆形铝片进行填塞。但这种塞孔方式只能应用于相同孔径的过孔，但随着电路板行业的发展，塞孔孔径从0.2mm增大到了0.8mm，并且在一块电路板上常常会出现差异较大的多种孔径的过孔，这就使得传统的较过孔孔径大2mil的塞孔铝片无法满足现有的需求，强行使用很容易出现弹油、爆孔、塞孔不饱满等问题，因此亟需对塞孔铝片进行优化，使之能在保证电路板品质的前提下，现实电路板上多个不同孔径过孔的同时塞孔。 

实用新型内容

本实用新型为解决上述技术问题，提供一种多孔径塞孔铝片，通过使用该多孔径塞孔铝片，能够使防焊对位达到效率高、误差小的目的，并节约生产成本。 

本实用新型采用的技术方案如下： 

一种多孔径塞孔铝片，包括铝片主体、设置在铝片主体上的圆孔，所述圆孔与电路板上待塞孔的过孔的位置一一对应，所述圆孔的孔径与过孔孔径相对应。

由于多孔径塞孔铝片上设有多个圆孔，且该圆孔与电路板上待塞孔的过孔一一对应，使用这种铝片，就可以一次完成整张具有多种孔径电路板的塞孔工作。此外，由于圆孔的孔径与过孔孔径对应，即圆孔具有多种不同的尺寸，这在保证了塞孔时，作为填充物的油墨在各个不同尺寸的过孔内受到的塞孔压力相同，避免了弹油、爆孔、塞孔不饱满等问题，提供塞孔的品质。 

铝片制作完成后，可在同一批次电路板的制作中多次重复使用，能够有效保证塞孔的加工效率。 

所述圆孔包括最大圆孔、最小圆孔和剩余的中间圆孔；所述最大圆孔的位置与尺寸与尺寸最大的过孔相对应，所述最小圆孔的位置与尺寸与尺寸最小的过孔相对应；设最大圆孔孔径为Dn、最小圆孔的孔径为D1、最大过孔孔径为dn、最小过孔孔径为d1，所述Dn、D1、dn、d1满足以下对应关系： 

1)当dn-d1＜0.2mm时：

则        D1=d1+0.1mm；

          Dn=dn+0.05mm；

2)当dn-d1≥0.2mm时：

则        D1=(d1+dn)/2；

          Dn=dn/2；

3)当dn-d1≥0.4mm时：

则        D1=(d1+dn)/2；

          Dn=(dn-d1)/2。

塞孔工序通常是用油墨作为填充料，而油墨在常温下呈液态，具有流动性；将油墨填充到过孔中，就会受到来自过孔壁传来的塞孔压力，且塞孔压力会随着过孔孔径的变化而变化。当塞孔压力过大或过小时，就会造成弹油、爆孔、塞孔不饱满等品质问题。因此，为获得更好的品质，发明人对最佳圆孔尺寸的选择展开了研究，并得到了上述的数据。 

由于最大圆孔对应的过孔的尺寸较大，其塞孔压力将随着孔径的变大而减小，因此，这种孔在塞孔时，容易因为过低的塞孔压力而出现塞孔不饱满的现象。为解决这种技术难题，发明人将铝片上的最大圆孔的孔径设计得比较小；在使用刮刀刮油时，这个较小的圆孔便能限制油墨流出过孔的量，尽可能将更多的油墨保留在过孔内，提高塞孔压力，从而避免塞孔不饱满的问题。 

最小圆孔的情况则正好相反，对应的过孔尺寸较小，塞孔压力较大，容易出现爆孔等品质问题。为了避免这类品质问题，发明人将铝片上的最小圆孔的孔径适当地扩大，刮刀刮油时，能够有较多的油墨由较大的圆孔中流出，进可能将更多的油墨排出过孔，降低塞孔压力，从而避免爆孔的问题。 

由于实际中过孔的尺寸差异可能很大，这样也就意味着塞孔压力的差异较大，必须对圆孔尺寸做进一步的精确限制。为了得到最恰当的圆孔尺寸，以最大过孔与最小过孔差值作为标准，划分为三个层级：小于0.2mm、介于0.2mm与0.4mm、大于0.4mm；在不同层级中，圆孔的补偿值各不相同，具体参数如上所述。 

设中间圆孔孔径为Dx、与对应过孔孔径为dx，所述Dx、dx满足以下对应关系： 

1)当dx-d1＜dn-dx时：

则        Dx=D1+0.05×[(dx-d1)/0.1]；

2)当dx-d1=dn-dx时：

则        Dx=(D1+Dn)/2；

3)当dx-d1＞dn-dx时：