[实用新型]一种自动装卸PECVD工件架内芯片的装置

权利要求书

1.一种自动装卸PECVD工件架内芯片的装置，其特征在于，包括：

       工件架移动底座，工件架固定在其顶部，工件架移动底座底部设置有轮子，轮子下方的地面上铺设有导轨；

       两个芯片导轨架，分别设置在工件架移动底座的左右两侧，并与工件架的左右开口相对；每个芯片导轨架包括横向设置在顶部的上芯片导槽和横向设置在底部且与上芯片导槽相对的下芯片导槽，上芯片导槽和下芯片导槽之间设置有可左右伸缩的工作臂，所述工作臂端部设置有夹持装置；芯片导轨架底部设置有前后平移机构和定位装置；所述工作臂、夹持装置、前后平移机构和定位装置信号连接有控制器。

2.根据权利要求1所述自动装卸PECVD工件架内芯片的装置，其特征在于：所述芯片导轨架底部设置有翻转轴，所述翻转轴连接有翻转电机，芯片导轨架前方或后方设置有气浮平台。

3.根据权利要求1所述自动装卸PECVD工件架内芯片的装置，其特征在于：所述夹持装置包括两个横向并排的长方形夹板，所述夹板外侧垂直连接有推动气缸，推动气缸的控制开关与控制器信号连接。

4.根据权利要求1所述自动装卸PECVD工件架内芯片的装置，其特征在于：所述前后平移机构包括纵向设置在芯片导轨架下方的丝杠，芯片导轨架底部设置有与丝杠相配合的丝母，所述丝杠连接有驱动电机，驱动电机与控制器信号连接。

5.根据权利要求1所述自动装卸PECVD工件架内芯片的装置，其特征在于：所述定位装置为红外线定位装置，并与控制器信号连接。

6.根据权利要求1所述自动装卸PECVD工件架内芯片的装置，其特征在于：所述工件架移动底座设置有行走电机，所述行走电机驱动连接轮子。

7.根据权利要求1所述自动装卸PECVD工件架内芯片的装置，其特征在于：所述工作臂上设置有检测轴向压力的压力传感器，压力传感器与控制器信号连接。

8.根据权利要求3所述自动装卸PECVD工件架内芯片的装置，其特征在于：所述夹板采用聚四氟材质。