[实用新型]天线结构有效

专利信息
申请号: 201320538847.6 申请日: 2013-08-30
公开(公告)号: CN203481369U 公开(公告)日: 2014-03-12
发明(设计)人: 詹诗怡;王栋樑 申请(专利权)人: 斯凯威科技(北京)有限公司
主分类号: H01Q1/22 分类号: H01Q1/22;H01Q7/00
代理公司: 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 代理人: 张浴月;张龙哺
地址: 101102 北京市通州区中关村科技*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 天线 结构
【权利要求书】:

1.一种天线结构,其特征在于,包括:

一软性电路板;

一导体线圈,整体均设置于该软性电路板的同一表面上;以及

一第一电感器,串联耦接至该导体线圈。

2.如权利要求1所述的天线结构,其特征在于,该导体线圈包括互相耦接的多个环圈。

3.如权利要求2所述的天线结构,其特征在于,所述多个环圈为不同尺寸的多个矩形。

4.如权利要求2所述的天线结构,其特征在于,所述多个环圈的数量至少为2。

5.如权利要求1所述的天线结构,其特征在于,该第一电感器设置于该导体线圈中,并邻近于该导体线圈的一第一端。

6.如权利要求5所述的天线结构,其特征在于,还包括:

一第二电感器,串联耦接至该导体线圈。

7.如权利要求6所述的天线结构,其特征在于,该第二电感器设置于该导体线圈中,并邻近于该导体线圈的一第二端。

8.如权利要求1所述的天线结构,其特征在于,还包括:

一印刷电路板,与该软性电路板分离,其中该第一电感器设置于该印刷电路板的一表面上。

9.如权利要求8所述的天线结构,其特征在于,还包括:

一第一导体弹片,设置于该软性电路板和该印刷电路板之间,其中该第一电感器经由该第一导体弹片耦接至该导体线圈的一第一端。

10.如权利要求9所述的天线结构,其特征在于,还包括:

一第二电感器,设置于该印刷电路板的该表面上;以及

一第二导体弹片,设置于该软性电路板和该印刷电路板之间,其中该第二电感器经由该第二导体弹片耦接至该导体线圈的一第二端。

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