[实用新型]天线结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种天线结构，特别涉及一种用于近场通信(Near Field Communication，NFC)的天线结构。

背景技术

随着移动通信技术的发达，移动装置在近年日益普遍，常见的例如：手提式电脑、移动电话、多媒体播放器以及其他混合功能的便携式电子装置。为了满足人们的需求，移动装置通常具有无线通信的功能。有些涵盖长距离的无线通信范围，例如：移动电话使用2G、3G、LTE(Long Term Evolution)系统及其所使用700MHz、850MHz、900MHz、1800MHz、1900MHz、2100MHz、2300MHz以及2500MHz的频带进行通信，而有些则涵盖短距离的无线通信范围，例如：Wi-Fi、Bluetooth以及WiMAX(Worldwide Interoperability for Microwave Access)系统使用2.4GHz、3.5GHz、5.2GHz和5.8GHz的频带进行通信。

以具有近场通信(Near Field Communication，NFC)功能的移动装置为例，其天线结构通常须占据多层软性电路板(Flexible Printed Circuit Board，FPCB)的多个表面。如此设计方式不仅成本较高，且其天线结构的尺寸普遍较大，不适合应用于追求薄形化的现今各种移动装置当中。

发明内容

为了解决先前技术的问题，本实用新型提供一种低成本小尺寸的近场通信(Near Field Communication，NFC)天线结构。

在较佳实施例中，此种天线结构包括：一软性电路板(Flexible Printed Circuit Board，FPCB)；一导体线圈，整体均设置于该软性电路板的同一表面上；以及一第一电感器，串联耦接至该导体线圈。

在一些实施例中，该导体线圈包括互相耦接的多个环圈。

在一些实施例中，所述多个环圈大致为不同尺寸的多个矩形。

在一些实施例中，所述多个环圈的数量至少为2。

在一些实施例中，该第一电感器设置于该导体线圈中，并邻近于该导体线圈的一第一端。

在一些实施例中，该天线结构还包括：一第二电感器，串联耦接至该导体线圈。

在一些实施例中，该第二电感器设置于该导体线圈中，并邻近于该导体线圈的一第二端。

在一些实施例中，该天线结构还包括：一印刷电路板，与该软性电路板分离，其中该第一电感器设置于该印刷电路板的一表面上。

在一些实施例中，该天线结构还包括：一第一导体弹片，设置于该软性电路板和该印刷电路板之间，其中该第一电感器系经由该第一导体弹片耦接至该导体线圈的一第一端。

在一些实施例中，该天线结构还包括：一第二电感器，设置于该印刷电路板的该表面上；以及一第二导体弹片，设置于该软性电路板和该印刷电路板之间，其中该第二电感器系经由该第二导体弹片耦接至该导体线圈的一第二端。

本实用新型提供的天线结构能够用于近场通信，尺寸小，成本低。

附图说明

图1是显示根据本实用新型一实施例所述的天线结构的俯视图；

图2是显示根据本实用新型一实施例所述的天线结构的俯视图；

图3是显示根据本实用新型一实施例所述的天线结构的侧视图；以及

图4是显示根据本实用新型一实施例所述的天线结构的侧视图。

其中，附图标记说明如下：

100、200、300、400～天线结构；

110～软性电路板；

120～导体线圈；

121～导体线圈的第一端；

122～导体线圈的第二端；

123～导体线圈的环圈；

131～第一电感器；

132～第二电感器；

310～印刷电路板；

321～第一导体弹片；

322～第二导体弹片；

351、352～端点；

E1～软性电路板的表面；

E2～印刷电路板的表面。

具体实施方式

为让本实用新型的目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举出本实用新型的具体实施例，并配合附图，作详细说明如下。