[实用新型]对平坦基板进行单面湿化学处理的装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及液体辅助的平坦基板的处理领域。本实用新型特别涉及在单面湿化学处理中改善上述基板的背面保护。 

背景技术

例如硅片等平坦基板用于形成例如太阳电池之类的多种电气零部件或电子零部件的基础。在制造中，通常在多个湿化学处理步骤对基板进行处理，所述湿化学处理步骤例如为锯断后的预清洗、蚀刻、利用掺杂液的处理等。 

往往希望基板的表面和背面具有不同特性。因此，需要对各个面施以不同处理，以下将此称为“单面处理”。 

在单面处理中，应当考虑保护基板的非处理面免受另一面的处理的影响。对此，现有技术中公知各种方法。 

基于此，可以在处理基板前用硬保护层覆盖非处理侧。然后必须再除去该保护层。此种情况下，使基板完全浸渍在处理介质中。但是，实施该附加步骤耗费时间和成本，并且有可能由于该附加步骤而导致损伤被临时保护的一侧。 

沿处理液表面引导基板的单面处理公开于出版物EP1733418B1中。但是，实际上已经明确：在基板之间上升的微小气泡、飞沫，特别是反应气体有可能到达不应被处理的表面。 

另外，出版物DE102009050845中公开了以下信息：在单面处理中使用液态保护层代替上述硬保护层是公知的。但是，该公知手段的缺点在于，液体的使用关系到成本，并且对原处理液产生影响（稀释）。 

使用出版物EP12175872中公开的方法及装置，利用与输送方向相反的水平空气流，能够更好地从处理液的上侧区域输出蒸汽或气体。但是，此种情况下，不能排除以下情形，即，由于朝向预定方向的（空气的）流 动，不需要的气体或蒸汽逐渐集中到输送气体内，特别是在这样的设备的下游侧区域，最终导致基板表面的不当损伤。 

实用新型内容

因此，本实用新型的课题是更好地保护平坦基板的非处理面，使其免受处理带来的损伤，特别是免受上述基板的单面湿化学处理体系中的反应气体的影响。 

其他课题是提供一种用于平坦基板的单面湿化学处理的连续设备，该连续设备更好地保护平坦基板的非处理面免受处理带来的损伤。 

本实用新型的装置用于平坦基板的单面湿化学处理。该装置具有用于收纳处理液的处理槽和输送装置，该输送装置发挥以下作用，即，用于沿输送平面向预定的输送方向水平引导基板沿处理液表面通过处理槽。换言之，该装置特别适于在连续系统中对平坦基板进行单面湿化学处理。 

为了保护平坦基板的非处理面（即上表面）免于接触出现在处理液上侧的气体及/或蒸汽（反应气体、来自处理液的蒸汽），本实用新型的装置具有至少一个配置在输送平面上侧（即，处理液的液平面的上侧）、朝向基板的非处理面垂直供给排气的机器。 

换言之，该装置具有如下零部件，该零部件从上方向基板表面供给气体状流体，从基板表面吹散在基板的侧方上升的微小气泡、从这些微小气泡逸出的反应气体、反应液的蒸汽、或与空气中的氧反应而形成的气体。由此，保护非处理表面免受上述气体带来的损伤。不需要使用保护用液体或固体。因此，能够减少保护所需的操作步骤，进而还能节约单面湿化学处理所需的时间和成本。 

此种情况下，重要的是能够以垂直方向供给排气这一点。由此，能够有效地避免如沿大致水平方向、特别是与输送方向相反方向前进的排气流的情况那样，气体及/或蒸汽在排气内逐渐集中的情形。显然准确地赋予气流垂直方向在结构上并非总是可能的。因此，从定义上而言，偏离垂直方向（铅直方向）某种程度，例如偏离铅直方向-30～+30度，优选-10～+10度，也可视为垂直方向。 

优选的是，输送装置具有在输送方向上前后配置的多个辊。此种情况下，以辊的上缘部与处理液的液平面一致的方式将辊配置在处理槽内，所以，使得在输送中仅将基板的应当被处理的下表面承载在辊上，与处理液接触。 

输送装置的其他实施方式为传送带（belt）、卡盘（chuck）或者所谓的“流体垫（cushion）”、即由流体支承的垫，基板能够在该流体垫上沿装置浮动式输送。 

优选的是，用于沿垂直方向供给排气的机器（以下简称为“机器”）具有一个供给口。能够如上所述地从该供给口供给排气。 

但是，特别优选的是，该机器具有多个供给口。这些供给口可以图案化配置或者随机分布地配置在该机器的下表面。多个供给口可以由喷嘴实现，即使自基板的上表面到该机器自身的下表面的间隔比较大，所述喷嘴也能够准确地赋予气流方向。 

为了用于供给排气，例如可以使用由烧结材料形成的透气性板。