[实用新型]一种便于散热的半导体引线框架结构有效
| 申请号： | 201320561246.7 | 申请日： | 2013-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN203536424U | 公开（公告）日： | 2014-04-09 |
| 发明（设计）人： | 曹周;敖利波 | 申请（专利权）人： | 杰群电子科技（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/367 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人： | 张帅 |
| 地址： | 523750 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 便于 散热 半导体 引线 框架结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种便于散热的半导体引线框架结构，包括芯片座、芯片，所述芯片座通过结合材固定连接于所述芯片的一侧，其特征在于，所述芯片的另一侧通过结合材连接有散热片，所述散热片一端连接有管脚。
2.根据权利要求1所述的一种便于散热的半导体引线框架结构，其特征在于，所述芯片的数量与所述散热片的数量相等。
3.根据权利要求1或2所述的一种便于散热的半导体引线框架结构，其特征在于，所述芯片的数量为20块。
4.根据权利要求1所述的一种便于散热的半导体引线框架结构，其特征在于，所述散热片与所述管脚间还连接有导线。
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