[实用新型]一种便于散热的半导体引线框架结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体封装件结构，具体涉及一种便于散热的半导体引线框架结构。

背景技术

随着我过集成电路产业的迅猛发展，对半导体封装技术的要求也越来越高，这无疑带动了我国半导体封装技术的市场发展，同时为我国的引线框架行业带来了发展机遇。

现有的半导体引线框架结构大部分都是逐个焊接管脚与散热片，再将焊接好的管脚与散热片作为整体与芯片座连接，这样的方式其缺点在于，工作量大，工作效率较低，同时焊接稳定性不好。

申请号为200980140296.4的中国专利公开了名称为“用于电子元件的引线框架”的发明专利，其专利中引线框架是通过第一材料与第二材料焊接而成，且焊接完成后，再一步步在所述引线框架上焊接元器件及材料；这样的焊接方式工作量非常大，工作效率较低，生产成本较高。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种便于散热的半导体引线框架结构，提升焊接效率，增强焊接的牢固性，达到稳定性好的效果。

为了实现以上目的，本实用新型提供一种便于散热的半导体引线框架结构，包括芯片座、芯片，所述芯片座通过结合材固定连接于所述芯片的一侧，本实用新型的改进之处在于，所述芯片的另一侧通过结合材连接有散热片，散热片一端连接有管脚。

进一步的，所述芯片的数量与所述散热片的数量相等。

进一步的，所述芯片的数量为20块。

进一步的，所述散热片与所述管脚间还连接有导线。

本实用新型提供的一种便于散热的半导体引线框架结构，将引线框架分为两部分连接，一部分为芯片座，另一部分为管脚和散热片，其中管脚和散热片的焊接是将20个产品同时焊接，改变了传统的单个焊接散热片的现状，提高了工作效率及焊接稳定性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型提供的一种便于散热的半导体引线框架侧视示意图；

图2为本实用新型提供散热片与管脚的连接示意图；

图3为芯片座的结构示意图；

图4为本实用新型提供的一种便于散热的半导体引线框架主视示意图。

具体实施方式

本实用新型提供的一种便于散热的半导体引线框架结构，提升了焊接效率，增强了焊接的牢固性，达到稳定性好的效果。

下面将结合本实用新型中的附图，对本实用新型中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

参见图1、图2、图3、图4，一种便于散热的半导体引线框架结构，包括芯片座1、芯片2，所述芯片座1通过结合材3固定连接于所述芯片2的一侧，所述芯片2的另一侧通过结合材3连接有散热片4，所述散热片4一端连有管脚6，所述芯片2的数量与所述散热片4的数量相等，所述芯片2的数量为20块，将20块散热片同时对接与所述管脚6焊接，提升了工作效率，增强了其焊接稳定性，所述散热片与所述管脚间还连接有导线，所述导线可为金线、铜线、银线中任意一种，提升其散热效果。

通过以上描述可知，本实用新型提供的一种便于散热的半导体引线框架结构，将引线框架分为两部分连接，一部分为芯片座，另一部分为管脚和散热片，其中管脚和散热片的焊接是将20个产品同时焊接，改变了传统的单个焊接散热片的现状，提高了工作效率及焊接稳定性。

以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。