[实用新型]晶圆电镀的挂具有效

专利信息
申请号: 201320563447.0 申请日: 2013-09-11
公开(公告)号: CN203462153U 公开(公告)日: 2014-03-05
发明(设计)人: 王江锋;陈建平;汪文珍;杨明;饶荣承 申请(专利权)人: 深圳市创智成功科技有限公司
主分类号: C25D17/08 分类号: C25D17/08
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 万志香;曾凤云
地址: 518103 广东省深圳市宝安区福*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 电镀
【权利要求书】:

1.一种晶圆电镀的挂具,其特征在于,包括上盖、下板、金属导电环,所述上盖内壁设有内螺纹; 

所述下板上设有晶圆槽,所述晶圆槽的中部开设有电镀孔; 

所述晶圆槽的外壁设有外螺纹,与所述内螺纹啮合; 

所述晶圆槽的内壁与所述电镀孔之间设置有平台,所述金属导电环设置于该平台上。 

2.根据权利要求1所述的晶圆电镀的挂具,其特征在于,还包含密封组件,所述密封组件包括硅胶垫片、环形凸台以及压板,所述环形凸台设置在所述平台上,并靠近所述晶圆槽的内壁; 

所述硅胶垫片设置在所述金属导电环和所述平台之间; 

所述压板设置在所述环形凸台上,所述压板的形状与所述环形凸台相配合。 

3.根据权利要求2所述的晶圆电镀的挂具,其特征在于,所述金属导电环上设置有至少一个电极以及至少一个支撑脚; 

所述环形凸台上开设有与所述电极和支撑脚对应的缺口; 

所述硅胶垫片设置有与所述缺口相配合的垫片凸部。 

4.根据权利要求3所述的晶圆电镀的挂具,其特征在于,所述硅胶垫片的内壁向上设置有凸起,所述金属导电环套设于所述凸起。 

5.根据权利要求3所述的晶圆电镀的挂具,其特征在于,所述环形凸台上设置有第一定位孔,所述压板上设置有与所述第一定位孔相对应的的第二定位孔。 

6.根据权利要求2-5任一项所述的晶圆电镀的挂具,其特征在于,所述上盖的下表面设置有与所述环形凸台内径相配合的凸部。 

7.根据权利要求2-5任一项所述的晶圆电镀的挂具,其特征在于,所述压板由透明材料制成。 

8.根据权利要求1-5任一项所述的晶圆电镀的挂具,其特征在于,所述上盖的上表面设置有至少两个凹部。 

9.根据权利要求1-5任一项所述的晶圆电镀的挂具,其特征在于,所述上盖的内壁顶部设置有上盖密封圈。 

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