[实用新型]晶圆电镀的挂具

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体电镀设备的晶圆电镀装置，特别是涉及一种晶圆电镀的挂具。

背景技术

目前市场上的半导体电镀设备中的晶圆电镀挂具使用螺丝固定，具有以下缺点：一、操作程序较为复杂，即当使用安装一次晶圆挂具时，先必须拧开所有牢固的螺丝才能打开挂具上盖，将晶圆安装好后，必须再次重复以上工作，才能将晶圆密封安装于挂具内；二、现有挂具如果安装不好，直接影响到晶圆表面镀层的均一性、导电性，并且对挂具表面使用的螺丝材料要求很高，成本增加很大；现场操作时每次往挂具内安装晶圆，必须手动锁紧每个螺丝，这对工作者来说，大大增加了工作量及工作程序，浪费了大量的时间。

电镀挂具在五金行业、PCB行业都属于成熟产品，但是在晶圆封装行业对电镀产品镀层的均匀性要求极高，普通的挂具根本无法满足镀层均匀性要求。

有技术公开了一种晶圆凸点制造挂具，是安装在电镀槽边导电夹具上，这种挂具通过紧固塑料螺丝和金属罗纹套固定，此种操作在装卸上比较繁琐，并且在装卸螺丝时的力度不好掌握，松紧对挂具的导电性能会产生很大的差异，直接影响到镀层的厚度不均匀，而造成晶圆的报废。

发明内容

基于此，有必要针对上述问题，提供一种操作方便，力度均匀，导电性、密封性能好，所得晶圆镀层均匀，大大节省人力和晶圆报废风险的晶圆电镀的挂具。

为实现上述目的，本实用新型采取了以下技术方案：

一种晶圆电镀的挂具，包括上盖、下板、金属导电环，所述上盖内壁设有内螺纹；

所述下板上设有晶圆槽，所述晶圆槽的中部开设有电镀孔；

所述晶圆槽的外壁设有外螺纹，与所述内螺纹啮合；

所述晶圆槽的内壁与所述电镀孔之间设置有平台，所述金属导电环设置于该平台上。

本实用新型晶圆电镀的挂具通过在所述晶圆槽外壁和所述上盖内壁分别设置有相互配合的外内螺纹，使所述上盖与所述晶圆槽槽壁通过螺旋方式锁紧，操作方便，节约时间，且不会因为挂具安装不到位，而引起晶圆表面镀层不均一、导电性能差的不良后果，现有技术多以数个螺丝来固定，螺丝为人工旋钮，不同的螺丝受力可能大小不一，导致晶圆与各接触点的压力不同使电流不等，而电流是影响电镀层厚度的主要因素，从而导致晶圆各部分的电镀层厚度具有差异性，电镀层厚度不均匀。本实用新型通过带有螺纹的上盖与下板整体锁紧，不存在受力不均的状况，可以使晶圆与导电环均匀接触，通过各接触点电流相对一致保证了镀层的均匀，而且仅需要旋转上盖便操作到位。金属导电环与晶圆（电镀对象）表面线路接触，起到导电作用，从而可以使晶圆表面进行电镀。金属导电环圆环形的设计更符合晶圆外圈导电金属的整体接触，使晶圆表层电镀更加均匀。

在其中一些实施例中，上述晶圆电镀的挂具还包含密封组件，所述密封组件包括硅胶垫片、环形凸台以及压板，所述环形凸台设置在所述平台上，并靠近所述晶圆槽的内壁；

所述硅胶垫片设置在所述金属导电环和所述平台之间；

所述压板设置在所述环形凸台上，所述压板的形状与所述环形凸台相配合。

在其中一些实施例中，所述金属导电环上设置有至少一个电极以及至少一个支撑脚；

所述环形凸台上开设有与所述电极和支撑脚对应的缺口；

所述硅胶垫片设置有与所述缺口相配合的垫片凸部。

上述密封组件的设置可以更好的固定金属导电环，并且起到很好的密封作用：其中硅胶垫片具有的柔软性和弹性，当旋紧上盖时，上盖下表面的凸部挤压晶圆，晶圆挤压硅胶垫片达到密封效果。

所述硅胶垫片上设置有与环形凸台的缺口相配合的垫片凸部，金属导电环上的支撑脚和电极也与缺口的位置相对应，这样的结构可以更好地固定金属导电环和硅胶垫片，使其不容易发生滑动。

金属导电环上设置的电极与下板上的电线连接，可将外部电流的均匀的传送到晶圆表面。

上述压板的形状与环形凸台相互配合，可以进一步起到密封的作用，防止电镀液渗入晶圆电镀的挂具内部。

在其中一些实施例中，所述硅胶垫片的内壁向上设置有凸起，所述金属导电环套设于所述凸起。上述凸起的作用可更好的固定金属导电环的位置。防止上盖旋紧时发生滑动。另外硅胶垫片的凸起设计，可以在上盖旋紧时通过受力挤压带来更好的密封效果，防止镀液渗入晶圆和挂具可能会存在的孔隙处，造成密封不佳，可能导致药水渗透，难以清洗，在多个电镀工序中会造成交叉污染等不良影响。

在其中一些实施例中，所述环形凸台上设置有第一定位孔，所述压板上设置有与所述第一定位孔相对应的的第二定位孔。