[实用新型]框架引线键合治具有效
申请号: | 201320564154.4 | 申请日: | 2013-09-12 |
公开(公告)号: | CN203445112U | 公开(公告)日: | 2014-02-19 |
发明(设计)人: | 梁大钟;刘兴波;张明星;梁忠云;肖剑 | 申请(专利权)人: | 气派科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/495 | 分类号: | H01L23/495;H01L21/60;H01L21/48 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙岗区平湖街道禾*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 框架 引线 键合治具 | ||
【权利要求书】:
1.一种框架引线键合治具,用于固定引线框架,包括压板及与所述压板相配合夹压所述引线框架的基板,其特征在于:
所述压板包括压板基体和设置于所述压板基体上的单元键合区,所述单元键合区包括若干键合单元,所述键合单元的两端设置有缺口;
所述基板包括基板基体,所述基板基体的与所述键合单元相对应的位置设置有吸气孔。
2.根据权利要求1所述的框架引线键合治具,其特征在于:所述缺口的宽度为1.2mm。
3.根据权利要求2所述的框架引线键合治具,其特征在于:所述吸气孔的直径为0.4mm。
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