[实用新型]框架引线键合治具

说明书

技术领域

本实用新型涉及集成电路封装技术领域，特别是涉及一种框架引线键合治具。

背景技术

在制造半导体集成电路工艺中，多重封装是重要的流程之一，其中包括集成电路芯片与引脚以及后续的封装。

在现有的集成电路封装工艺中，有很多种封装形式，大多数中低端产品均采用生产成本较低的引线键合工艺，即采用框架引线键合治具进行引线键合。由于产品质量的好坏主要取决于引线键合质量的优劣，因此引线键合在后封装工艺中具有举足轻重的地位。

在引线键合时，通过超声功率电源输出频率稳定的超声交流电信号经超声转换器转变为机械振动，再经过超声杆放大后传递给劈刀，使两种金属产生摩擦，在消除键合区氧化膜及杂质的同时使交界面发生塑性形变并在高温下加速原子间的结合。框架引线键合治具具体包括压板和基板，通过压板和基板的配合将引线框架固定。键合时需要压板时刻保持引线框架固定不动，然而现有技术的框架引线键合治具的压板在引线框架时，引线框架存在浮动空间，不能保证框架始终保持稳定状态，严重影响焊线的质量。在引线键合后，由于引线框架浮动等原因导致压板松开框架，较大外部应力转换为引线焊点与引脚之间的应力，随着时间、温度等因素的变化很容易使引线断裂或者经可靠性试验后元件失去功能，进而导致潜在失效几率增加。

实用新型内容

本实用新型的目的在于避免现有技术中的不足之处而提供一种产品质量高、可靠性高、加工过程中成品率高的框架引线键合治具。

本实用新型的目的通过以下技术措施实现：一种框架引线键合治具，用于固定引线框架，包括压板及与所述压板相配合夹压所述引线框架的基板，所述压板包括压板基体和设置于所述压板基体上的单元键合区，所述单元键合区包括若干键合单元，所述键合单元的两端设置有缺口；所述基板包括基板基体，所述基板基体的与所述键合单元相对应的位置设置有吸气孔。

    优选地，上述缺口的宽度为1.2mm。

优选地，上述吸气孔的直径为0.4mm。

本实用新型与现有技术相比具有以下优点：由于本实用新型框架引线键合治具的单元键合区的键合单元的两端设置有缺口，在键合时，压板可避开挤压连接基岛的非对称支架，可避免由于挤压而使得非对称支架产生应力，进而保持引线框架的高度稳定，可降低焊线断裂和潜在失效的几率；基板基体采用吸气孔的结构，这样在键合焊线时，吸气孔的吸附力足以吸附住引线框架。所以本实用新型框架引线键合治具的结构可增大压板和基板对引线框架的固定和吸附力度，保证焊线过程中引线框架的稳固性，可大大降低了基板给非对称支架及引线框架带来的挤压应力，解决了现有技术的框架引线键合治具在焊线过程中出现的弹坑、虚焊、偏焊、脱球等现象，降低了产品潜在的失效几率，提高了加工过程中的成品率，也提高了产品的质量和可靠性。

附图说明

利用附图对本实用新型作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本实用新型的任何限制。

图1是本实用新型的框架引线键合治具的压板的结构示意图；

图2是图1的A处的放大结构示意图；

图3是本实用新型的框架引线键合治具的基板的结构示意图。

具体实施方式

结合以下实施例和附图对本实用新型作进一步描述：

 一种框架引线键合治具，如图1至图3所示用于固定引线框架，包括压板10及与所述压板10相配合夹压所述引线框架的基板20，所述压板10包括压板基体11和设置于所述压板基体11上的单元键合区12，所述单元键合区12包括若干键合单元13，所述键合单元13的两端设置有缺口14；所述基板20包括基板基体21，所述基板基体21的与所述键合单元13相对应的位置设置有吸气孔22。

    具体地，缺口14的宽度可以为1.2mm。吸气孔22的直径可以为0.4mm。

由于本实用新型框架引线键合治具的单元键合区12的键合单元13的两端设置有缺口14，在键合时，压板10可避开挤压连接基岛的非对称支架，可避免由于挤压而使得非对称支架产生应力，进而保持引线框架的高度稳定，可降低焊线断裂和潜在失效的几率；基板基体21采用吸气孔22的结构，这样在键合焊线时，吸气孔22的吸附力足以吸附住引线框架。所以本实用新型框架引线键合治具的结构可增大压板10和基板20对引线框架的固定和吸附力度，保证焊线过程中引线框架的稳固性，可大大降低了基板20给非对称支架及引线框架带来的挤压应力，解决了现有技术的框架引线键合治具在焊线过程中出现的弹坑、虚焊、偏焊、脱球等现象，降低了产品潜在的失效几率，提高了加工过程中的成品率，也提高了产品的质量和可靠性。

最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对本实用新型保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。