[实用新型]自动组装设备有效
申请号: | 201320564991.7 | 申请日: | 2013-09-11 |
公开(公告)号: | CN203437910U | 公开(公告)日: | 2014-02-19 |
发明(设计)人: | 顾志强 | 申请(专利权)人: | TCL通力电子(惠州)有限公司 |
主分类号: | B23P19/04 | 分类号: | B23P19/04;B23P19/06 |
代理公司: | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人: | 胡海国 |
地址: | 516006 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 自动 组装 设备 | ||
1.一种自动组装设备,用于组装散热片和芯片,该自动组装设备包括工作台,以及设置在该工作台上运送散热片和芯片的运送轨道,其特征在于,自动组装设备还包括按组装流程依次安装在所述工作台上的散热片送料装置、散热片涂油装置、芯片切脚装置、芯片送料装置、锁螺丝装置和送料装置,其中:
所述散热片送料装置,位于所述运送轨道上方,与所述运送轨道的入料口连接,将散热片送入所述运送轨道的入料口;
所述散热片涂油装置,位于所述运送轨道上方,相邻于所述散热片送料装置,在所述运送轨道运送至该散热片涂油装置下方的散热片上涂布散热油;
所述芯片切脚装置,位于所述运送轨道上方,相邻于所述散热片涂油装置,对芯片进行切脚;
所述芯片送料装置,位于所述运送轨道上方,相邻于所述芯片切脚装置,将所述芯片切脚装置切脚后的芯片置放在散热片上;
所述锁螺丝装置,位于所述运送轨道上方,相邻于所述芯片送料装置,在置放有芯片的散热片上锁螺丝;
所述送料装置,与所述运送轨道搭接,拨动位于运送轨道上的散热片至相应的工站。
2.根据权利要求1所述的自动组装设备,其特征在于,所述散热片送料装置包括散热片震动盘、散热片送料器和散热片分料气缸,其中:
所述散热片震动盘安装在所述工作台上,将置放在其上的散热片整列成同一方位;
所述散热片送料器与所述散热片震动盘和运送轨道的入料口连接,运送整列后的散热片至所述运送轨道的入料口;
所述散热片分料气缸与所述散热片送料器连接,将所述散热片送料器上的散热片推入所述运送轨道。
3.根据权利要求2所述的自动组装设备,其特征在于,所述散热片涂油装置包括压力桶、涂油气缸和涂油头,其中:
所述压力桶安装在所述工作台上,盛载散热油并通过气压作用将散热油输送至所述涂油头;
所述涂油头与所述压力桶连通,涂油头包括出油孔,通过所述出油孔在散热片上涂散热油;
所述涂油气缸与所述涂油头连接,驱动该涂油头上下运动。
4.根据权利要求3所述的自动组装设备,其特征在于,所述芯片切脚装置包括芯片震动盘、芯片送料器和芯片切脚气缸,其中:
所述芯片震动盘安装在所述工作台上,将置放在其上的芯片整列成同一方位;
所述芯片送料器与所述芯片震动盘连接,运送整列后的芯片至所述芯片切脚气缸下方;所述芯片切脚气缸上下运动,对芯片进行切脚。
5.根据权利要求4所述的自动组装设备,其特征在于,所述芯片送料装置包括芯片夹取气缸、芯片上下气缸和芯片横移气缸,其中:
所述芯片夹取气缸安装在所述工作台上,夹取经所述芯片切脚气缸切脚后的芯片;
所述芯片上下气缸和所述芯片横移气缸与所述芯片夹取气缸连接,驱动芯片夹取气缸上下移动和横向移动。
6.根据权利要求5所述的自动组装设备,其特征在于,所述锁螺丝装置包括螺丝整列器、螺丝送料器、螺丝分料气缸、锁螺丝电批、锁螺丝气缸和芯片定位气缸,其中:
所述螺丝整列器安装在所述工作台上,将置放在其上的螺丝整列成同一方位;
所述螺丝送料器与所述螺丝整列器连接,将整列后的螺丝运送至所述螺丝分料气缸;
所述螺丝分料气缸与所述螺丝送料器连接,将螺丝依次推送至所述锁螺丝电批下方;
所述锁螺丝气缸与所述锁螺丝电批连接,驱动所述锁螺丝电批上下运动,将螺丝锁在散热片上;
所述芯片定位气缸与所述螺丝分料气缸相邻,将芯片定位在散热片上。
7.根据权利要求6所述的自动组装设备,其特征在于,所述送料装置包括送料前后气缸、送料拨爪和送料左后气缸,其中:
所述送料前后气缸和送料左后气缸安装在所述工作台上,驱动所述送料拨爪前后和左右移动;
所述送料拨爪与所述送料前后气缸和送料左后气缸连接,并与所述运送轨道搭接,拨动所述运送轨道上的散热片。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的自动组装设备,其特征在于,还包括设置在所述工作台上、与所述运送轨道的出料口连接的物料盒。
9.根据权利要求8所述的自动组装设备,其特征在于,还包括与所述运送轨道的出料口连接的出料轨道,该出料轨道将组装后的散热片和芯片送入所述物料盒。
10.根据权利要求9所述的自动组装设备,其特征在于,还包括设置在所述工作台上对散热片和芯片的组装流程进行控制的操作控制盒。
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