[实用新型]自动组装设备有效

专利信息
申请号: 201320564991.7 申请日: 2013-09-11
公开(公告)号: CN203437910U 公开(公告)日: 2014-02-19
发明(设计)人: 顾志强 申请(专利权)人: TCL通力电子(惠州)有限公司
主分类号: B23P19/04 分类号: B23P19/04;B23P19/06
代理公司: 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 代理人: 胡海国
地址: 516006 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 自动 组装 设备
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及自动化设备技术领域,特别涉及到一种自动组装设备。

背景技术

通常情况下,在很多产品的电源板上设置有散热片和固定在散热片上的芯片,而目前对散热片和芯片的组装,需要作业员手工取散热片、取芯片,手工在散热片上涂散热油后,将芯片定位在涂有散热油的散热片上,然后通过手动的方法取螺丝并将螺丝锁在散热片上,在组装完成后,同样需要通过手工的方式将组装完成的产品放置在物品盒中。这种手工组装散热片和芯片的方式,无疑会降低生产效率,提高生产成本。

实用新型内容

本实用新型的主要目的为提供一种自动组装设备,能够自动组装散热片和芯片,无需人工参与,有利于提高生产效率,降低生产成本。

本实用新型提供一种自动组装设备,用于组装散热片和芯片,该自动组装设备包括工作台,以及设置在该工作台上运送散热片和芯片的运送轨道,自动组装设备还包括按组装流程依次安装在所述工作台上的散热片送料装置、散热片涂油装置、芯片切脚装置、芯片送料装置、锁螺丝装置和送料装置,其中:

所述散热片送料装置,位于所述运送轨道上方,与所述运送轨道的入料口连接,将散热片送入所述运送轨道的入料口;

所述散热片涂油装置,位于所述运送轨道上方,相邻于所述散热片送料装置,在所述运送轨道运送至该散热片涂油装置下方的散热片上涂布散热油;

所述芯片切脚装置,位于所述运送轨道上方,相邻于所述散热片涂油装置,对芯片进行切脚;

所述芯片送料装置,位于所述运送轨道上方,相邻于所述芯片切脚装置,将所述芯片切脚装置切脚后的芯片置放在散热片上;

所述锁螺丝装置,位于所述运送轨道上方,相邻于所述芯片送料装置,在置放有芯片的散热片上锁螺丝;

所述送料装置,与所述运送轨道搭接,拨动位于运送轨道上的散热片至相应的工站。

优选地,所述散热片送料装置包括散热片震动盘、散热片送料器和散热片分料气缸,其中:

所述散热片震动盘安装在所述工作台上,将置放在其上的散热片整列成同一方位;

所述散热片送料器与所述散热片震动盘和运送轨道的入料口连接,运送整列后的散热片至所述运送轨道的入料口;

所述散热片分料气缸与所述散热片送料器连接,将所述散热片送料器上的散热片推入所述运送轨道。

优选地,所述散热片涂油装置包括压力桶、涂油气缸和涂油头,其中:

所述压力桶安装在所述工作台上,盛载散热油并通过气压作用将散热油输送至所述涂油头;

所述涂油头与所述压力桶连通,涂油头包括出油孔,通过所述出油孔在散热片上涂散热油;

所述涂油气缸与所述涂油头连接,驱动该涂油头上下运动。

优选地,所述芯片切脚装置包括芯片震动盘、芯片送料器和芯片切脚气缸,其中:

所述芯片震动盘安装在所述工作台上,将置放在其上的芯片整列成同一方位;

所述芯片送料器与所述芯片震动盘连接,运送整列后的芯片至所述芯片切脚气缸下方;所述芯片切脚气缸上下运动,对芯片进行切脚。

优选地,所述芯片送料装置包括芯片夹取气缸、芯片上下气缸和芯片横移气缸,其中:

所述芯片夹取气缸安装在所述工作台上,夹取经所述芯片切脚气缸切脚后的芯片;

所述芯片上下气缸和所述芯片横移气缸与所述芯片夹取气缸连接,驱动芯片夹取气缸上下移动和横向移动。

优选地,所述锁螺丝装置包括螺丝整列器、螺丝送料器、螺丝分料气缸、锁螺丝电批、锁螺丝气缸和芯片定位气缸,其中:

所述螺丝整列器安装在所述工作台上,将置放在其上的螺丝整列成同一方位;

所述螺丝送料器与所述螺丝整列器连接,将整列后的螺丝运送至所述螺丝分料气缸;

所述螺丝分料气缸与所述螺丝送料器连接,将螺丝依次推送至所述锁螺丝电批下方;

所述锁螺丝气缸与所述锁螺丝电批连接,驱动所述锁螺丝电批上下运动,将螺丝锁在散热片上;

所述芯片定位气缸与所述螺丝分料气缸相邻,将芯片定位在散热片上。

优选地,所述送料装置包括送料前后气缸、送料拨爪和送料左后气缸,其中:

所述送料前后气缸和送料左后气缸安装在所述工作台上,驱动所述送料拨爪前后和左右移动;

所述送料拨爪与所述送料前后气缸和送料左后气缸连接,并与所述运送轨道搭接,拨动所述运送轨道上的散热片。

优选地,自动组装设备还包括设置在所述工作台上、与所述运送轨道的出料口连接的物料盒。

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