[实用新型]电柜散热结构有效
申请号: | 201320574114.8 | 申请日: | 2013-09-16 |
公开(公告)号: | CN203618267U | 公开(公告)日: | 2014-05-28 |
发明(设计)人: | 李金根 | 申请(专利权)人: | 广州市赛科自动化控制设备有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人: | 黄冠华 |
地址: | 510000 广东省广州市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 散热 结构 | ||
1.电柜散热结构,其特征在于:包括壳体、设于壳体的至少一个进风口和设于壳体的排风扇;所述至少一个进风口包括下部进风口,下部进风口位于壳体的下部位置处,排风扇设于壳体的上部位置处。
2.根据权利要求1所述电柜散热结构,其特征在于:所述壳体包括壳体顶部和壳体底部;所述壳体的高度为H1,所述下部进风口和所述壳体底部的间距为H2,H1≥4×H2。
3.根据权利要求2所述电柜散热结构,其特征在于:所述排风扇和所述壳体顶部的间距为H3,所述壳体的高度H1满足H1≥3×H3。
4.根据权利要求2或3所述电柜散热结构,其特征在于:所述进风口还包括上部进风口,该上部进风口和所述壳体顶部的间距为H4,所述壳体的高度H1满足H1≥4×H4。
5.根据权利要求1所述电柜散热结构,其特征在于:所述进风口还包括上部进风口,该上部进风口位于所述壳体的上部位置处。
6.根据权利要求1所述电柜散热结构,其特征在于:所述进风口呈百叶窗结构。
7.根据权利要求1或6所述电柜散热结构,其特征在于:所述进风口由铝合金或不锈钢材料制成,表面覆盖有防水防锈涂层。
8.根据权利要求1或6所述电柜散热结构,其特征在于:所述排风扇的外径小于120mm。
9.根据权利要求1所述电柜散热结构,其特征在于:所述下部进风口位于所述壳体的进线口的上方。
10.根据权利要求1所述电柜散热结构,其特征在于:所述壳体包括门体和与该门体相对的后板,所述门体和所述后板分别设有所述下部进风口,所述排风扇安装在门体上。
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