[实用新型]电柜散热结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及电柜技术领域，具体涉及电柜散热结构。 

背景技术

现有的电柜，内部散热只靠位于壳体下端的进线口通风散热，散热效果不佳。电柜内部的热量若无法及时散发出去，会导致电子元器件温度过高，缩短电子元器件的使用寿命，维修率高。 

实用新型内容

本实用新型的目的在于公开了电柜散热结构，解决了电柜内部无法有效散热的问题。 

为达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案： 

电柜散热结构，包括壳体、设于壳体的至少一个进风口和设于壳体的排风扇；所述至少一个进风口包括下部进风口，下部进风口位于壳体的下部位置处，排风扇设于壳体的上部位置处。 

进一步，所述壳体包括壳体顶部和壳体底部；所述壳体的高度为H1，所述下部进风口和所述壳体底部的间距为H2，H1≥4×H2。 

进一步，所述排风扇和所述壳体顶部的间距为H3，所述壳体的高度H1满足H1≥3×H3。 

进一步，所述进风口还包括上部进风口，该上部进风口和所述壳体顶部的间距为H4，所述壳体的高度H1满足H1≥4×H4。 

进一步，所述进风口还包括上部进风口，该上部进风口位于所述壳体的上部位置处。 

进一步，所述进风口呈百叶窗结构。 

进一步，所述进风口由铝合金或不锈钢材料制成，表面覆盖有防水防锈涂层。 

进一步，所述排风扇的外径小于120mm。 

进一步，所述下部进风口位于所述壳体的进线口的上方。 

进一步，所述壳体包括门体和与该门体相对的后板，所述门体和所述后板分别设有所述下部进风口，所述排风扇安装在门体上。 

现有技术相比，本实用新型的有益效果： 

1、本实用新型采用设有专门的进风口和排风扇的结构，使得壳体内热量及时排出外界，防止壳体内电子元器件温度过高，保障电子元器件的使用寿命，降低维修率； 

2、采用下部进风口和位于壳体的上部位置处的排风扇结构，利用了热空气上升的原理，使得壳体内热量及时有效排除； 

3、进风口呈百叶窗结构，防止昆虫鼠类、灰层等外界异物进入壳体内，保证壳体内电子元器件的正常工作； 

4、采用铝合金或不锈钢材料，且设有防水防锈涂层的结构，延长使用寿命。 

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。 

图1是本实用新型电柜散热结构实施例的结构示意图，图中箭头表示气流流向； 

图中，1-壳体；11-壳体顶部；12-壳体底部；13-门体；14-后板；21-下部进风口；22-上部进风口；3-排风扇；4-进线口。 

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。 

如图1所示实施例电柜散热结构，包括壳体1、设于壳体的至少一个进风口和设于壳体的排风扇3；至少一个进风口包括下部进风口21，下部进风口21位于壳体1的下部位置处，排风扇3设于壳体1的上部位置处。本实施例采用设有专门的进风口和排风扇3的结构，使得壳体1内热量及时排出外界，防止壳体1内电子元器件温度过高，保障电子元器件的使用寿命，降低维修率； 

壳体1包括壳体顶部11和壳体底部12；壳体的高度为H1，下部进风口21和壳体底部12的间距为H2，壳体1的高度H1满足H1≥4×H2。排风扇3和壳体顶部11的间距为H3，壳体1的高度H1满足H1≥3×H3。采用下部进风口21和位于壳体1的上部位置处的排风扇3结构，利用了热空气上升的原理，使得壳体1内热量及时有效排除； 

进风口还包括上部进风口22，该上部进风口22位于壳体1的上部位置处。上部进风口22和壳体顶部11的间距为H4，壳体1的高度H1满足H1≥4×H4。 

本实施例中的进风口呈百叶窗结构，防止昆虫鼠类、灰层等外界异物进入壳体内，保证壳体内电子元器件的正常工作。壳体1和进风口由铝合金或不锈钢材料制成，表面覆盖有防水防锈涂层，延长使用寿命。 

本实施例中的排风扇的外径小于120mm。