[实用新型]一种带有场截止层的全自对准的绝缘栅双极晶体管器件有效
申请号: | 201320577696.5 | 申请日: | 2013-09-18 |
公开(公告)号: | CN203481237U | 公开(公告)日: | 2014-03-12 |
发明(设计)人: | 张世勇;胡强;王思亮;樱井建弥 | 申请(专利权)人: | 中国东方电气集团有限公司 |
主分类号: | H01L29/739 | 分类号: | H01L29/739;H01L29/423;H01L29/06 |
代理公司: | 成都天嘉专利事务所(普通合伙) 51211 | 代理人: | 苏丹 |
地址: | 610036 四*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 带有 截止 对准 绝缘 双极晶体管 器件 | ||
1.一种带有场截止层的全自对准的绝缘栅双极晶体管器件,其特征在于:包括第一导电类型衬底(110),第一导电类型衬底(110)的第一主面内设有第二导电类型基区(120),第二导电类型基区(120)内设有第二导电类型深扩散区(130),所述第二导电类型深扩散区(130)呈“凹”形,第二导电类型基区(120)内设有第一导电类型发射区(140),第一导电类型发射区(140)分别设置在第二导电类型深扩散区(130)“凹”型的两凸起部分上,每个第一导电类型发射区(140)的第一主面上设有栅极绝缘层(160),栅极绝缘层(160)上设有多晶硅栅层(170),多晶硅栅层(170)上设有第二绝缘层(180),多晶硅栅层(170)两侧设有绝缘侧壁(190)、第一导电类型衬底(110)的第二主面内设有第一导电类型场截止层(200),第一导电类型场截止层(200)上设有第二导电类型集电区(150),第一导电类型场截止区(200)的扩散深度为3~25um,宽度为整个第一导电类型衬底(110)的宽度,其浓度高于第一导电类型衬底(110)的浓度并低于第二导电类型发射区(150)的浓度。
2.根据权利要求1所述的一种带有场截止层的全自对准的绝缘栅双极晶体管器件,其特征在于:所述多晶硅之间的区域为窗口区,窗口区的中央通过刻蚀多晶硅形成沟槽。
3.根据权利要求2所述的一种带有场截止层的全自对准的绝缘栅双极晶体管器件,其特征在于:所述第一导电类型发射区(140)包括两个分立的发射区,其掺杂浓度高于第二导电类型基区(120);每个发射区的一部分被多晶硅栅层(170)覆盖,另一部分位于窗口区,两个分立的发射区被位于窗口区中部的沟槽隔开。
4.根据权利要求3所述的一种带有场截止层的全自对准的绝缘栅双极晶体管器件,其特征在于:所述第一导电类型为N型,第二导电类型为P型,所述第一导电类型衬底(110)为硅衬底,第一导电类型衬底(110)第一主面为正面,第二主面为背面,所述第一导电类型发射区(140)的扩散深度为0.2-0.5um,每个发射区宽度为0.4-1um之间,根据权利要求1所述的一种带有场截止层的全自对准的绝缘栅双极晶体管器件,其特征在于:所述第一导电类型衬底(110)窗口区中部的沟槽深度大于第一导电类型发射区(140)的扩散深度,小于第二导电类型深扩散区(130)的扩散深度,其宽度小于等于绝缘侧壁(190)之间的宽度。
5.根据权利要求4所述的一种带有场截止层的全自对准的绝缘栅双极晶体管器件,其特征在于:所述栅极绝缘层(160)为热氧化工艺形成的二氧化硅层,所述绝缘侧壁(190)的宽度小于第一导电类型发射区(140)的宽度,所述绝缘侧壁(190)的宽度为0.1-1um,高度为0.7-2um之间。
6.根据权利要求5所述的一种带有场截止层的全自对准的绝缘栅双极晶体管器件,其特征在于:所述多晶硅之间窗口区的宽度在2-20um之间。
7.根据权利要求5所述的一种带有场截止层的全自对准的绝缘栅双极晶体管器件,其特征在于:多晶硅之间窗口区的宽度在3-5um之间。
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