[实用新型]电致发光装置

权利要求书

1.一种电致发光装置，包括：彩膜基板和阵列基板；所述彩膜基板包括：第一基板，依次设置于所述第一基板上的第一电极、有机发光层和第二电极；

所述阵列基板包括：第二基板，依次设置在第二基板上的薄膜晶体管、保护层及连接到薄膜晶体管漏极的连接电极；所述第二电极和所述连接电极表面接触且电连接，其特征在于，

所述第二电极和所述连接电极中，其中之一的表面呈波浪状，或者，二者的表面均呈波浪状。

2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述连接电极下方的保护层上设置有：多个波浪状凸起或点状凸起。

3.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，所述波浪状凸起或者所述点状凸起与所述保护层一体成型。

4.根据权利要求1-3任一项所述的装置，其特征在于，所述保护层选用下述之一材料制成，或者下述多种材料制成的复合膜层：

氮化硅，氧化硅，或者感光树脂。

5.根据权利要求4所述的装置，其特征在于，所述感光树脂为：聚丙烯酸类树脂，或者聚酰亚胺类树脂，或者聚酰胺类树脂。

6.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，所述波浪状凸起或点状凸起的材质为感光树脂。

7.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，所述保护层的材质为氮化硅或者氧化硅。

8.根据权利要求2、3、6、7任一项所述的装置，其特征在于，所述保护层的厚度为2～4微米，所述保护层上点状凸起或波浪状凸起的高度为1.5～2.5微米。

9.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述第二电极下方的有机发光层表面设置有多个波浪状凸起或点状凸起。

10.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述保护层设置有保护层过孔，所述连接电极通过所述保护层过孔与所述薄膜晶体管的漏极相连。

11.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述连接电极的厚度为0.3～1微米。

12.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述连接电极选用下述材料中一种或几种制成：

铜、钼、锡、铝、银。