[实用新型]一种具有散热结构的低音音箱有效
| 申请号： | 201320591516.9 | 申请日： | 2013-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN203457284U | 公开（公告）日： | 2014-02-26 |
| 发明（设计）人： | 谢勇 | 申请（专利权）人： | 北京稀客来科技有限公司 |
| 主分类号： | H04R1/02 | 分类号： | H04R1/02 |
| 代理公司： | 北京捷诚信通专利事务所(普通合伙) 11221 | 代理人： | 王卫东 |
| 地址： | 100040 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 具有 散热 结构 低音 音箱 | ||
1.一种具有散热结构的低音音箱，包括箱体（1）和置于所述箱体（1）内的若干个扬声器单元（2），其特征在于，所述箱体（1）上设置若干个排热孔（3），每个所述排热孔（3）的位置对应于每个所述扬声器单元（2）的主散热孔（4），所述排热孔（3）和所述主散热孔（4）通过导热管（5）连通。
2.根据权利要求1所述的具有散热结构的低音音箱，其特征在于，所述导热管（5）的一端直接插入所述主散热孔（4），另一端插入所述排热孔（3）中。
3.根据权利要求1所述的具有散热结构的低音音箱，其特征在于，所述导热管（5）的外径与所述排热孔（3）的直径相同。
4.根据权利要求1所述的具有散热结构的低音音箱，其特征在于，所述排热孔（3）的直径为20mm～60mm。
5.根据权利要求1所述的具有散热结构的低音音箱，其特征在于，所述箱体（1）和扬声器单元的磁钢之间设置密封环（6），所述密封环（6）卡在所述导热管（5）的外径上。
6.根据权利要求5所述的具有散热结构的低音音箱，其特征在于，所述导热管（5）的主轴和所述密封环（6）的主轴在同一直线上。
7.根据权利要求5所述的具有散热结构的低音音箱，其特征在于，所述密封环（6）为带阻尼的软密封环。
8.根据权利要求5所述的具有散热结构的低音音箱，其特征在于，所述密封环（6）的内径为20mm～80mm，外径为25mm～150mm。
9.根据权利要求1-8任一项所述的具有散热结构的低音音箱，其特征在于，还包括透声棉（7），所述透声棉（7）位于导热管（5）内部远离所述扬声器单元（2）的一端。
10.根据权利要求9所述的具有散热结构的低音音箱，其特征在于，所述透声棉（7）的厚度为10mm～30mm。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京稀客来科技有限公司，未经北京稀客来科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201320591516.9/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种作战体系建模与仿真系统
- 下一篇：一种电子元器件的资源检索方法和装置
