[实用新型]一种具有散热结构的低音音箱有效
申请号: | 201320591516.9 | 申请日: | 2013-09-24 |
公开(公告)号: | CN203457284U | 公开(公告)日: | 2014-02-26 |
发明(设计)人: | 谢勇 | 申请(专利权)人: | 北京稀客来科技有限公司 |
主分类号: | H04R1/02 | 分类号: | H04R1/02 |
代理公司: | 北京捷诚信通专利事务所(普通合伙) 11221 | 代理人: | 王卫东 |
地址: | 100040 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 具有 散热 结构 低音 音箱 | ||
技术领域
本实用新型涉及低音音箱的散热技术领域,具体涉及一种超薄型的低音音箱的散热结构,尤其是大功率超薄的超低频音箱的散热结构。
背景技术
当前,专业音频市场中,无源超薄的小容积低频音箱散热技术目前还是空白。而无源超薄超低音的音箱功率较大,一般额定功率在1000~2000瓦左右,因此,必须保障在如此狭小的容积、高功率、长时间工作的状态下音箱的良好散热,解决由于过热带来的功率压缩和安全隐患。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是无源超薄小容积低频音箱的散热的问题。
为了解决上述技术问题,本实用新型所采用的技术方案是提供一种具有散热结构的低音音箱,包括箱体和置于所述箱体内的若干个扬声器单元,所述箱体上设置若干个排热孔,每个所述排热孔的位置对应于每个所述扬声器单元的主散热孔,所述排热孔和所述主散热孔通过导热管连通。
优选的,所述导热管的一端直接插入所述主散热孔,另一端插入所述排热孔中。
优选的,所述导热管的外径与所述排热孔的直径相同。
优选的,所述排热孔的直径为20mm~60mm。
优选的,所述箱体和扬声器单元的磁钢之间设置密封环,所述密封环卡在所述导热管的外径上。
优选的,所述导热管的主轴和所述密封环的主轴在同一直线上。
优选的,所述密封环为带阻尼的软密封环。
优选的,所述密封环的内径为20mm~80mm,外径为25mm~150mm。
优选的,还包括透声棉,所述透声棉位于导热管内部远离所述扬声器单元的一端。
优选的,所述透声棉的厚度为10mm~30mm。
本实用新型提供的具有散热结构的低音音箱,在音箱的箱体上设置与扬声器单元的主散热孔相对应的排热孔,通过导热管将主散热孔与排热孔连通,使扬声器单元产生的热量通过振动第一时间排出箱体外,有效解决了无源超薄音箱的散热问题。
附图说明
图1为本实用新型提供的低音音箱的散热结构示意图。
图中,1:箱体;2:扬声器单元;3:排热孔;4:主散热孔;5:导热管;6:密封环;7:透声棉。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型做出详细的说明。
如图1所示,一种具有散热结构的低音音箱,其包括箱体1和置于箱体1内的若干个扬声器单元2,箱体1上设置若干个排热孔3,每个排热孔3的位置对应于每个扬声器单元2的主散热孔4,排热孔3和主散热孔4通过导热管5连通。
本实用新型提供的具有散热结构的低音音箱,在箱体上设置与扬声器单元的主散热孔相对应的排热孔,通过导热管连通主散热孔和排热孔,使扬声器单元产生的热量通过振动第一时间排出箱体之外,有效解决了超薄超低音音箱的散热问题。
具体的,如图1所示,导热管5的一端直接深入扬声器单元的2的主散热孔4中,另一端紧密插入排热孔3中;为使导热管5与排热孔3更加匹配,优选的,导热孔5的外径与排热孔3的直径相同;优选的排热孔3的直径在20mm~60mm之间。
为保证箱体1与扬声器单元2的声音密封不泄露,优选的,扬声器单元的磁钢与箱体1之间设置密封环6,密封环6卡在导热管3的外径上;为保证导热管3、密封环6在箱体1内的稳定性,优选的,导热管3与密封环6的主轴在同一直线上。
优选的,密封环6为带有阻尼的软密封环,该带有阻尼的软密封环不仅保证了箱体与扬声器单元的声音密封不泄露,还将扬声器单元的热量以最快速度传出箱体。优选的,带有阻尼的软密封环内径在20mm~80mm之间,外径在25mm~150mm之间。
为降低扬声器单元2在震动过程中与排热孔3之间摩擦产生的空气杂音,在导热管5的内部偏离扬声器单元的一端增加一个厚度为10mm-30mm缓冲透声棉7。透声棉可以缓冲并吸收噪声,对产生的摩擦噪声起到一定的降噪作用。
本实用新型不局限于上述最佳实施方式,任何人应该得知在本实用新型的启示下作出的结构变化,凡是与本实用新型具有相同或相近的技术方案,均落入本实用新型的保护范围之内。
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