[实用新型]一种基于绝缘基纸的积层线路板有效

专利信息
申请号: 201320591895.1 申请日: 2013-09-24
公开(公告)号: CN203537664U 公开(公告)日: 2014-04-09
发明(设计)人: 张国强 申请(专利权)人: 忠信(太仓)绝缘材料有限公司
主分类号: H05K1/03 分类号: H05K1/03
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 基于 绝缘 线路板
【权利要求书】:

1.一种基于绝缘基纸的积层线路板,包括绝缘基板和金属涂层,其特征在于,所述绝缘基板包括依次叠加的第一绝缘印刷纸(1)、第二绝缘印刷纸(2)、第三绝缘印刷纸(3)、第四绝缘印刷纸(4)和第五绝缘印刷纸(5),所述第五绝缘印刷纸(5)上涂覆有酚醛树脂层(6)。

2.如权利要求1所述的基于绝缘基纸的积层线路板,其特征在于,所述第一绝缘印刷纸(1)、第二绝缘印刷纸(2)、第三绝缘印刷纸(3)、第四绝缘印刷纸(4)和第五绝缘印刷纸(5)上均设有K字模和B字模,所述K字模的上斜与竖相连,下斜从上斜开始并与竖分开,所述K字模和B字模的间距为0mm。

3.如权利要求2所述的基于绝缘基纸的积层线路板,其特征在于,所述组合后KB字模高为7.5mm,宽为9.5mm,面积为7.5mm*9.5mm。

4.如权利要求2所述的基于绝缘基纸的积层线路板,其特征在于,所述组合后KB字模在同一直线上,经纬向间距均为76mm。

5.如权利要求1~4任一项所述的基于绝缘基纸的积层线路板,其特征在于,所述金属涂层为铜层、锡层、铅锡合金层或锡铜合金层,所述金属涂层的厚度为10至40μm。

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