[实用新型]一种基于绝缘基纸的积层线路板有效
申请号: | 201320591895.1 | 申请日: | 2013-09-24 |
公开(公告)号: | CN203537664U | 公开(公告)日: | 2014-04-09 |
发明(设计)人: | 张国强 | 申请(专利权)人: | 忠信(太仓)绝缘材料有限公司 |
主分类号: | H05K1/03 | 分类号: | H05K1/03 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 基于 绝缘 线路板 | ||
1.一种基于绝缘基纸的积层线路板,包括绝缘基板和金属涂层,其特征在于,所述绝缘基板包括依次叠加的第一绝缘印刷纸(1)、第二绝缘印刷纸(2)、第三绝缘印刷纸(3)、第四绝缘印刷纸(4)和第五绝缘印刷纸(5),所述第五绝缘印刷纸(5)上涂覆有酚醛树脂层(6)。
2.如权利要求1所述的基于绝缘基纸的积层线路板,其特征在于,所述第一绝缘印刷纸(1)、第二绝缘印刷纸(2)、第三绝缘印刷纸(3)、第四绝缘印刷纸(4)和第五绝缘印刷纸(5)上均设有K字模和B字模,所述K字模的上斜与竖相连,下斜从上斜开始并与竖分开,所述K字模和B字模的间距为0mm。
3.如权利要求2所述的基于绝缘基纸的积层线路板,其特征在于,所述组合后KB字模高为7.5mm,宽为9.5mm,面积为7.5mm*9.5mm。
4.如权利要求2所述的基于绝缘基纸的积层线路板,其特征在于,所述组合后KB字模在同一直线上,经纬向间距均为76mm。
5.如权利要求1~4任一项所述的基于绝缘基纸的积层线路板,其特征在于,所述金属涂层为铜层、锡层、铅锡合金层或锡铜合金层,所述金属涂层的厚度为10至40μm。
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