[实用新型]一种基于绝缘基纸的积层线路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种积层线路板，尤其涉及一种基于绝缘基纸的积层线路板。 

背景技术

印刷电路板，又称印制电路板，印刷线路板，常使用英文缩写PCB(Printed circuit board)，是重要的电子部件，是电子元件的支撑体，是电子元器件线路连接的提供者。由于它是采用电子印刷技术制作的，故被称为“印刷”电路板。PCBA是英文Printed Circuit Board+Assembly的简称，也就是说PCB空板经过SMT上件，再经过DIP插件的整个制程。 

印刷电路板主要包括绝缘基板和金属涂层，绝缘基板常见的原料为电木板、玻璃纤维板，以及各式的塑胶板，一般采用七层结构。常用的金属涂层有：铜、锡，厚度通常在5至15μm；铅锡合金(或锡铜合金)，即焊料，厚度通常在5至25μm，锡含量约在63％；金：一般只会镀在接口；银：一般只会镀在接口，或以整体也是银的合金。随着电子线路板市场竞争日益激烈，市场要求的品质越来越高，以及成本的增加，而利润却不断下滑情况下，有必要研发一种高克重的绝缘纸，以替代目前的各式的塑胶板，降低生产成本。 

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种基于绝缘基纸的积层线路板，能够有效减少树脂含胶量，较大幅度降低生产成本。 

本实用新型为解决上述技术问题而采用的技术方案是提供一种基于绝缘基纸的积层线路板，包括绝缘基板和金属涂层，其中，所述绝缘基板包括依次叠加的第一绝缘印刷纸、第二绝缘印刷纸、第三绝缘印刷纸、第四绝缘印刷纸和第五绝缘印刷纸，所述第五绝缘印刷纸上涂覆有酚醛树脂层。 

上述的基于绝缘基纸的积层线路板，其中，所述第一绝缘印刷纸、第二绝缘印刷纸、第三绝缘印刷纸、第四绝缘印刷纸和第五绝缘印刷纸上均设有K字模和B字模，所述K字模的上斜与竖相连，下斜从上斜开始并与竖分开，所述K字模和B字 模的间距为0mm。 

上述的基于绝缘基纸的积层线路板，其中，所述组合后KB字模高为7.5mm，宽为9.5mm，面积为7.5mm*9.5mm。 

上述的基于绝缘基纸的积层线路板，其中，所述组合后KB字模在同一直线上，经纬向间距均为76mm。 

上述的基于绝缘基纸的积层线路板，其中，所述金属涂层为铜层、锡层、铅锡合金层或锡铜合金层，所述金属涂层的厚度为10至40μm。 

本实用新型对比现有技术有如下的有益效果：本实用新型提供的基于绝缘基纸的积层线路板，绝缘基板由七层绝缘层结构减到五层绝缘印刷纸，树脂含胶量减少约20-30％，从而较大幅度降低了生产成本。 

附图说明

图1为本实用新型基于绝缘基纸的积层线路板结构示意图； 

图2为本实用新型积层线路板中绝缘基纸的结构示意图。 

图中： 

1 第一绝缘印刷纸  2 第二绝缘印刷纸  3第三绝缘印刷纸 

4 第四绝缘印刷纸  5 第五绝缘印刷纸  6酚醛树脂层 

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的描述。 

图1为本实用新型基于绝缘基纸的积层线路板结构示意图。 

请参见图1，本实用新型提供的基于绝缘基纸的积层线路板包括绝缘基板和金属涂层，其中，所述绝缘基板有多层绝缘印刷纸组成，包括依次叠加的第一绝缘印刷纸1、第二绝缘印刷纸2、第三绝缘印刷纸3、第四绝缘印刷纸4和第五绝缘印刷纸5，所述第五绝缘印刷纸5上涂覆有酚醛树脂层6。所述金属涂层一般为铜层、锡层、铅锡合金层或锡铜合金层，所述金属涂层的厚度范围优选为10至40μm。 

图2为本实用新型积层线路板中绝缘基纸的结构示意图。 

请继续参见图2，本实用新型提供的基于绝缘基纸的积层线路板，其中，所述第一绝缘印刷纸1、第二绝缘印刷纸2、第三绝缘印刷纸3、第四绝缘印刷纸4和第五 绝缘印刷纸5上均设有K字模和B字模，所述K字模的上斜与竖相连，下斜从上斜开始并与竖分开，B字模为上，所述K字模和B字模的间距为0mm。所述组合后KB字模高为7.5mm，宽为9.5mm，面积为7.5mm*9.5mm。所述组合后KB字模在同一直线上，经纬向间距均为76mm。