[实用新型]高耐候电子标签

权利要求书

1.一种高耐候电子标签，包括电子标签壳体（1）、PCB微带天线（2）、薄膜电子标签天线（3）、电子标签天线支撑体（4）、电子标签芯片（5）；其特征在于电子标签天线体采用平面天线或PIFA天线，PCB微带天线（2）采用PCB覆铜板或FPC柔性板加工而成，PCB微带天线（2）上加工出天线馈线、匹配网络及部分或全部电子标签天线体，并采用焊接方式使电子标签芯片（5）与馈线连接；将PCB微带天线（2）、薄膜电子标签天线（3）组装到电子标签天线支撑体（4）上，并将此组合体装配到电子标签壳体（1）内; 电子标签天线支撑体（4）采用中空或实心结构体；高耐候电子标签放置PCB微带天线（2）一面为电子标签的正面。

2.根据权利要求1所述的高耐候电子标签，其特征在于高耐候电子标签的电子标签天线体采用PIFA结构，PCB微带天线（2）上加工出天线馈线、匹配网络及部分天线体；电子标签天线支撑体（4）上设计有一个凹槽用于放置PCB微带天线（2），将PCB微带天线（2）放入到电子标签天线支撑体（4）的凹槽内，再将薄膜电子标签天线（3）缠绕到电子标签天线支撑体（4）上，并将组合体装配到电子标签壳体（1）内。

3.根据权利要求1所述的高耐候电子标签，其特征在于所述高耐候电子标签的电子标签天线体采用平面天线结构，PCB微带天线（2）上加工出天线馈线、匹配网络及部分天线体；电子标签天线支撑体（4）上设计有一个凹槽用于放置PCB微带天线（2），将PCB微带天线（2）放入到电子标签天线支撑体（4）的凹槽内，再将薄膜电子标签天线（3）平铺到电子标签天线支撑体（4）上，并将组合体装配到电子标签壳体（1）内。

4.根据权利要求1所述的高耐候电子标签，其特征在于所述高耐候电子标签的电子标签天线体采用平面结构，PCB微带天线（2）上加工出天线馈线、匹配网络及全部天线体，PCB微带天线（2）的长、宽等于或小于电子标签天线支撑体（4）的长、宽，将PCB微带天线（2）贴附在电子标签天线支撑体（4）上，并将此组合体装配到电子标签壳体（1）内。

5.根据权利要求1所述的高耐候电子标签，其特征在于所述高耐候电子标签的电子标签天线体采用PIFA结构，PCB微带天线（2）上加工出天线馈线、匹配网络及天线，薄膜电子标签天线（3）作为电子标签天线体的地及地与天线的连通部分，PCB微带天线（2）的长与宽等于或小于电子标签天线支撑体（4）的长与宽；将PCB微带天线（2）贴附在电子标签天线支持体（4）上，再将薄膜电子标签天线（3）缠绕到电子标签天线支撑体（4）上，在电子标签天线支撑体（4）贴附PCB微带天线（2）的一面，薄膜电子标签天线（3）的金属部分不可超过PCB微带天线（2）的匹配网络部分；将组合体装配到电子标签壳体（1）内。

6.根据权利要求1所述的高耐候电子标签，其特征在于所述的高耐候电子标签的PCB微带天线（2）可以采用中心馈电或边馈电。

7.根据权利要求书1所述的高耐候电子标签，其特征在于所述的高耐候电子标签采用中心馈电的PCB微带天线（2）时，薄膜电子标签天线（3）对应PCB微带天线（2）的位置的金属层要去除，去除的方式为环形或U形。