[实用新型]高耐候电子标签

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种高耐候电子标签，特别适用于室外环境及其他恶劣环境下的物品管理、过程管理等。

背景技术

电子标签技术是利用无线通信技术进行系统间通信，传递信息，从而达到目标识别的一种技术。超高频电子标签系统是自动识别技术在超高频及微波通信技术上的具体应用及发展。

由于电子标签具有信息存储量大、信息可加密、信息可更改、防水、耐腐蚀、耐高温、使用寿命长、非接触及非可视读取、识别距离远等特点，使电子标签技术在物流供应链、物品管理、生产制造、交通运输、安全防伪、人员及动物跟踪、门禁等领域具有非常广阔的应用前景，正在逐渐成为企业提高管理水平、降低企业运营成本、提高安全防护水平、参与国际竞争必不可少的手段。

从1999年电子标签技术开始登陆中国以来，经过多年的市场培养，中国近几年电子标签的应用正在形成爆发式的增长，在危险品管理、车辆通行、人员门禁、物流供应链、动物管理、监狱犯人管理、生产过程管理、城市交通管理等很多方面已经实现了一批具有代表性的应用，正在国内大面积推广，在国外，电子标签技术的应用更是如火如荼，对电子标签的需求正在逐年增加。

在电子标签的应用中，很多都需要电子标签工作于室外环境或其他恶劣环境下，当前的特种电子标签一般都是采用陶瓷厚膜电路邦定Wafer、PCB蚀刻邦定Wafer、Inlay加外壳等方式加工而成。由于陶瓷厚膜电路的电路部分一般采用银介质，而银的耐氧化性能较差，采用金线或铝线邦定wafer的方式耐高低温性能价差；PCB蚀刻邦定Wafer的方式，由于PCB耐紫外线性能和耐潮湿性能较差，同时还存在金线或铝线邦定wafer的方式耐高低温性能价差的问题；Inlay加外壳的方式，inlay都是采用wafer邦定，本身耐高低温性能就比较差。以上几种方式都不适合电子标签长时间在室外或其他恶劣环境下工作，而在电力、铁路、石化、钢铁等领域急需适合在室外及其他恶劣环境下工作且成本较低的电子标签，因此开发一种适合恶劣环境工作且成本较低的高耐候电子标签具有很好的市场价值。

发明内容

本实用新型的目的是开发一种可长时间工作于室外环境或其他恶劣环境的高耐候且成本较低的高耐候电子标签。

本实用新型所采取的技术方案为：高耐候电子标签包括电子标签壳体、PCB微带天线、薄膜电子标签天线、电子标签天线支撑体。

电子标签壳体采用高分子材料注塑加工或采用金属材料锻造、铸造、机加工而成，电子标签壳体组装完成后要具有防水功能；PCB微带天线采用厚度较薄的PCB覆铜板加工而成，或采用FPC柔性板加工而成，PCB微带天线上加工出天线馈线、匹配网络及部分或全部电子标签天线体，并采用焊接方式使电子标签芯片与电路连接；薄膜电子标签天线采用覆铜、覆铝薄膜或在高分子薄膜上使用导电浆料印刷加工而成，在与PCB电路板重合区域去除金属层，去除部分大于、等于或小于PCB电路板电路外沿；电子标签天线支撑体用于固定PCB 电路板及电子标签天线，并安装于电子标签壳体内部，采用高分子材料加工而成。

由于本实用新型采用成熟工艺进行加工，有效降低生产成本，有利于产品的大面积推广。

附图说明

图1 为本实用新型采用PIFA结构天线的剖面图。

图2 为本实用新型采用平面结构天线剖面图。

图3 为本实用新型以PCB微带天线做平面结构天线的剖面图。

图4 为本实用新型以PCB微带天线做PIFA结构天线的剖面图。

图5 为本实用新型采用平面结构天线的薄膜电子标签天线与中心馈电PCB微带天线装配示意图。

图6 为本实用新型采用平面结构天线的薄膜电子标签天线与边馈电PCB微带天线装配示意图。

图7 为本实用新型采用PIFA结构天线的薄膜电子标签天线与中心馈电PCB微带装配示意图。

图8 为本实用新型采用PIFA结构天线的薄膜电子标签天线与边馈电PCB微带装配示意图。

图9 为本实用新型采用PCB微带天线做平面结构天线的天线图。

图10 为本实用新型采用PIFA结构天线PCB微带天线与薄膜电子标签天线的装配示意图。

在图中，（1）电子标签壳体，（2）PCB微带天线，（3）薄膜电子标签天线，（4）电子标签天线支撑体，（5）电子标签芯片。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步说明。