[实用新型]电致发光装置

权利要求书

1.一种电致发光装置，包括：阵列基板；所述阵列基板包括：基板，依次设置于所述基板上的薄膜晶体管，覆盖于所述薄膜晶体管之上的保护层，以及设置在所述保护层之上的连接电极；其特征在于，

所述连接电极下方的保护层向远离基板的一侧凸起，形成凸台；

所述保护层在对应薄膜晶体管漏极的位置设置有保护层过孔，所述连接电极通过所述保护层过孔与所述薄膜晶体管的漏极连接。

2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，

所述保护层过孔位于所述凸台上。

3.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，

所述保护层过孔位于所述凸台的一侧，所述连接电极覆盖所述凸台及所述保护层过孔。

4.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述连接电极的厚度为0.3～1微米。

5.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述保护层的总厚度为2～4微米，所述凸台的台阶高度为1.5～2.5微米。

6.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述连接电极选用下述材料中一种或几种制成：

铜、钼、锡、铝、银。

7.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述保护层选用下述材料中一种或几种制成：

氮化硅，氧化硅，或者感光树脂。

8.根据权利要求1-7任一项所述的装置，其特征在于，还包括：彩膜基板；所述彩膜基板包括：第二基板，依次设置于所述第二基板上的彩色滤光层，平坦层，第一电极、有机发光层和第二电极；

所述第二电极与所述连接电极接触且电连接。