[实用新型]一种嵌入式抗金属超高频RFID标签

权利要求书

1.一种嵌入式抗金属超高频RFID标签，其特征在于：金属物体（1）上设有安装孔（2），电子标签（3）竖立安放于安装孔（2）内，嵌入式电子标签（3）的安装孔（2）填充胶质材料，电子标签（3）上设有天线，电子标签（3）通过天线连接芯片。

2.一种嵌入式抗金属超高频RFID标签，其特征在于：将电子标签（3）竖立安装于封装体（4）内，封装体（4）嵌入在金属孔内或粘贴于金属物体（1）表面，电子标签（3）上设有天线，电子标签（3）通过天线连接芯片。

3.根据权利要求1或2所述的一种嵌入式抗金属超高频RFID标签，其特征在于：所述电子标签（3）为双层板的PCB标签或者多层板结构的PCB标签或者陶瓷基片标签。

4.根据权利要求1或2所述的一种嵌入式抗金属超高频RFID标签，其特征在于：所述天线通过印刷腐蚀工艺设置于PCB板的敷铜层上。

5.根据权利要求1或2所述的一种嵌入式抗金属超高频RFID标签，其特征在于：所述天线与芯片的连接有两种方式：芯片封装成SMD表贴元件，通过焊锡焊接的方式与电子标签的天线端口连接；将芯片的天线触点通过生长铜的工艺将其扩大，通过焊锡焊接的方式与电子标签的天线端口连接。

6.根据权利要求1或2所述的一种嵌入式抗金属超高频RFID标签，其特征在于：所述安装孔（2）和封装槽（4）为圆形或者矩形结构。