[实用新型]一种嵌入式抗金属超高频RFID标签

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种无线射频识别电子标签，特别是一种抗金属电子标签。

背景技术

如今，RFID无线射频识别技术得到越来越广泛的应用，RFID无线射频识别技术是一种非接触式的自动识别技术，它通过射频信号自动识别目标对象并获取相关数据，识别工作无须人工干预，可工作于各种恶劣环境。RFID技术可识别高速运动物体并可同时识别多个电子标签， 操作快捷方便。

标签由耦合元件及芯片组成，每个RFID标签具有唯一的电子编码，附着在物体上标识目标对象，俗称电子标签或智能标签。RFID电子标签包括有源标签、无源标签和半有源半无源标签。标签进入磁场后，接收解读器发出的射频信号，凭借感应电流所获得的能量发送出存储在芯片中的产品信息（Passive Tag，无源标签或被动标签），或者主动发送某一频率的信号（Active Tag，有源标签或主动标签）；解读器读取信息并解码后，送至中央信息系统进行有关数据处理。

嵌入金属表面的超高频RFID标签一般采用了两种措施：一是标签的基底为陶瓷材料；标签被放在金属孔里。采用陶瓷材料的目的是利用陶瓷材料的高介电常数，压缩电磁波的空间尺寸，使标签的体积可以做得很小。安装方式采用将标签平放，是为了让这种陶瓷标签能接收和反射电磁波。这种方式存在的问题是：陶瓷材料昂贵，加工精度要求高，批量生产效率较低，因此造成整个产品的成本较高。

实用新型内容

为了克服现有嵌入金属表面的超高频RFID标签存在的上述问题，本实用新型提供了一种嵌入式抗金属超高频RFID标签。

本实用新型为实现上述目的所采用的技术方案是：

方案一，一种嵌入式抗金属超高频RFID标签，金属物体上设有安装孔，电子标签竖立安放于安装孔内，电子标签上设有天线。

所述嵌入电子标签的安装孔填充胶质材料。

方案二，电子标签竖立安装于封装体内，封装体嵌入在金属孔内或粘贴于金属物体表面，电子标签上设有天线，电子标签通过天线连接芯片。

方案一和方案二中：

所述电子标签为双层板的PCB标签或者多层板结构的PCB标签或者陶瓷基片标签。

所述天线通过印刷腐蚀工艺设置于PCB板的敷铜层上。

所述天线与芯片的连接有两种方式：芯片封装成SMD表贴元件，通过焊锡焊接的方式与电子标签的天线端口连接；将芯片的天线触点通过生长铜的工艺将其扩大，通过焊锡焊接的方式与电子标签的天线端口连接。

所述安装孔和封装槽为圆形或者矩形结构。 

本实用新型的嵌入式抗金属超高频RFID标签，可以但不限于采用PCB板作为基体材料，通过印刷腐蚀工艺在PCB板上的敷铜层上制备天线，大大降低了标签成本；将电子标签竖立安放于金属物体内，并将标签所在的金属环境作为天线设计时的边界条件考虑，从而使得所设计的天线能够获得最佳辐射效果；加工精度要求较低、批量生产效率提高，产品成本较低。

附图说明

图1是本实用新型嵌入式抗金属超高频RFID标签实施例一圆形安装孔标签安装结构图。

图2是本实用新型嵌入式抗金属超高频RFID标签实施例一矩形安装孔标签安装结构图。

图3是本实用新型嵌入式抗金属超高频RFID标签施例二圆形封装标签结构图。

图4是本实用新型嵌入式抗金属超高频RFID标签施例二矩形封装标签结构图。

图5是本实用新型嵌入式抗金属超高频RFID标签实施例二圆形封装槽标签安装结构图。

图6是本实用新型嵌入式抗金属超高频RFID标签实施例二矩形封装槽标签安装结构图。

具体实施方式

实施例一，如图1和图2所示，金属物体1上设有安装孔2，电子标签3竖立安放于安装孔2内，电子标签3上设有天线，电子标签3通过天线连接芯片。嵌入电子标签（3）的安装孔2填充胶质材料。

实施例二，如图3-6所示，电子标签3竖立安装于封装体4内进行封装，封装体4嵌入在金属孔内或粘贴于金属物体1表面，电子标签3上设有天线，电子标签3通过天线连接芯片。

实施例一和实施例二中，标签可采用PCB板作为标签的基材，也可采用陶瓷材料作为基片，在PCB板上制备天线，PCB板可以是双面板，也可以是多层板，通过印刷腐蚀工艺在PCB板的敷铜层上制备天线，其生产工艺与PCB电路板生产工艺完全一致。