[实用新型]一种阵列基板及显示装置有效
申请号: | 201320599756.3 | 申请日: | 2013-09-26 |
公开(公告)号: | CN203596353U | 公开(公告)日: | 2014-05-14 |
发明(设计)人: | 王盛 | 申请(专利权)人: | 合肥京东方光电科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12 |
代理公司: | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人: | 李相雨 |
地址: | 230012 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 阵列 显示装置 | ||
1.一种阵列基板,包括:氧化物有源层,其特征在于,
所述氧化物有源层包括未经过金属化处理过的半导体区域和经过金属化处理过的金属氧化物导体区域;
其中,所述阵列基板还包括刻蚀阻挡层和源漏电极层,
所述半导体区域和刻蚀阻挡层的位置相对应;
所述金属氧化物导体区域与所述源漏电极位置相对应。
2.如权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述阵列基板还包括栅极、栅极绝缘层、像素电极层和钝化层。
3.如权利要求1-2任一项所述的阵列基板,其特征在于,所述氧化物有源层包括InGaZnO、InGaO、ITZO、AlZnO中的至少一种。
4.如权利要求2所述的阵列基板,其特征在于,所述阵列基板具体包括:
基板,所述基板上设有栅极、栅绝缘层、氧化物有源层、刻蚀阻挡层、源漏电极层、钝化层和像素电极层;
所述氧化物有源层包括未经过金属化处理过的半导体区域和经过金属化处理过的金属氧化物导体区域;
所述半导体区域和刻蚀阻挡层的位置相对应,且位于刻蚀阻挡层的下方;
所述金属氧化物导体区域与所述源漏电极层位置相对应,且位于源漏电极层的下方。
5.如权利要求2所述的阵列基板,其特征在于,所述阵列基板具体包括:
基板,所述基板上设有像素电极层、源漏电极层、刻蚀阻挡层、氧化物有源层、栅绝缘层、栅极和钝化层;
所述氧化物有源层包括未经过金属化处理过的半导体区域和经过金属化处理过的金属氧化物导体区域;
所述半导体区域和刻蚀阻挡层的位置相对应,且位于刻蚀阻挡层的上方;
所述金属氧化物导体区域与所述源漏电极层位置相对应,且位于源漏电极层的上方。
6.一种显示装置,其特征在于,包括权利要求1-5任一项所述的阵列基板。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的