[实用新型]利用中空槽提升阻抗值的针脚结构有效

专利信息
申请号: 201320603275.5 申请日: 2013-09-27
公开(公告)号: CN203521688U 公开(公告)日: 2014-04-02
发明(设计)人: 刘永章;桑圣芬 申请(专利权)人: 香港商安费诺(东亚)有限公司
主分类号: H01R13/02 分类号: H01R13/02
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 梁爱荣
地址: 中国台湾桃园县*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 利用 中空 提升 阻抗 针脚 结构
【权利要求书】:

1.一种利用中空槽提升阻抗值的针脚结构,是应用于一电子装置中,该电子装置内设有一电路板及一扩充设备,该电路板及扩充设备上分别设有一连接端口,其特征在于,该针脚结构包括:

多支金属端子,其两端的构型分别与该电路板及扩充设备上的一连接端口相匹配,以能分别与各该连接端口相电气连接,使该电路板及扩充设备间能进行数据传输;及

一固定座体,是由绝缘材料构成,且固设于所述金属端子的中段部,以将所述金属端子结合成一体,且使各该金属端子间分别保持有一预定间隙,该固定座体的两侧上对应于所述金属端子的位置分别朝内延伸,以分别形成一中空槽,使所述金属端子的中段部能透过所述中空槽,接触外界的空气,并通过空气的低介电系数特性,提升所述金属端子的阻抗值。

2.如权利要求1所述的针脚结构,其特征在于,各该中空槽能分别于该固定座体的表面形成一开孔,且该开孔的口径小于该中空槽的深度。

3.如权利要求2所述的针脚结构,其特征在于,该中空槽的断面构型为一矩形。

4.如权利要求1、2或3所述的针脚结构,其特征在于,所述金属端子还能细分成多支第一端子及多支第二端子,所述第一端子相互平行地设于邻近该固定座体的一侧的位置,所述第二端子则相互平行地设于邻近该固定座体的另一侧的位置,使所述第一端子及第二端子的中段部的一侧面能分别透过各该中空槽接触至空气,其另一侧面则能被该固定座体所包覆。

5.如权利要求4所述的针脚结构,其特征在于,各该金属端子间的预定间隙是介于1.2~0.8毫米之间。

6.如权利要求5所述的针脚结构,其特征在于,各该金属端子的断面构型为边长介于0.38~0.42毫米的矩形。

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