[实用新型]利用中空槽提升阻抗值的针脚结构

说明书

技术领域

本实用新型是一种利用中空槽提升阻抗值的针脚结构，尤指利用一固定座体定位多支金属端子，且该固定座体上对应于各该金属端子的中段部的位置分别开设有一中空槽的针脚结构，由于所述金属端子能透过该中空槽接触到外界的空气，而提升其阻抗值，故能符合USB3.0的规范。

背景技术

随着微电子技术的高速发展，目前各种电子装置已成为人们生活中不可缺少的重要工具之一。一般言，现今各类电子装置的电路板中，大多设置有扩充、连接功能的针脚(又称板对板连接器)，以作为不同电路板或外接设备间电力、数据传输的桥梁，然而，随着处理器的运算与传输信号速度的提升，对于针脚的电气特性及性能要求也相应增加，始能符合市场的需求。

请参阅图1所示，是一种针脚结构1的示意图，该针脚结构1是由多支金属端子11构成，且所述金属端子11还透过一绝缘座体10结合成一体，所述金属端子11的一端能电气连接至一电路板12(如：主机板)上的多个电气接点120，其另一端则能与一扩充设备(图中未示，可为网络卡、显示卡等)上的一连接插座13相插接，使该电路板12能透过该针脚结构1，传送信号予该扩充设备。然而，随着近年来各类行动电子装置(如：笔记型计算机、平板计算机、智能型手机等)的普及化，「轻薄短小」已成为时下消费市场的主要潮流，虽然目前的微电子技术已能于印刷电路板上实现高密度化、多层化与薄型化的接线布局，然而，如前所述，由于该电路板12上的针脚结构1还必须兼顾电气规格及阻抗特性，因此并不容易缩减其体积。

以数据传输上最为普遍的通用序列总线(Universal Serial Bus，以下简称USB)接口为例，以往USB2.0的传输速度大约为每秒60MB，但若是使用最新推出的USB3.0规格，则速度可高达每秒钟500MB，几乎是USB2.0的十倍，其未来的市场潜力不言可喻。然而，由于USB3.0在信号传输上牵涉到高频信号，故对于传输信号的各类媒介亦有着特定的限制，以本实用新型欲探讨的针脚为例，为了符合USB3.0的传输规范，除了每支金属端子必须能承受1.5安培的电流负荷外，其阻抗值还必须控制在78～105欧姆之间，始能确保数据传输上的正确与稳定。一般言，如图1所示的针脚结构1，其金属端子11的断面构型为边长0.4毫米的矩形，而相邻的金属端子11间的间距为2.0毫米，由于该金属端子11必须负荷1.5安培的电流，故该金属端子的构型大小并无法被缩减(创作人实际测试后发现，若将金属端子11的断面构型缩减为0.3毫米，则将无法负荷1.5安培的电流)，意即，若要减小该针脚结构1所占用的整体空间，则仅能由所述金属端子11间的间距着手。

根据USB3.0的规范，金属端子的阻抗值必须介于78～105欧姆之间，若贸然更动所述金属端子间的间距，则必然会影响其在数据传输上的阻抗特性，因此，如何能在不变动金属端子的构型的情况下，缩减金属端子间的间距，并同时兼顾其阻抗值，令其能顺利地用于传输USB3.0规格的信号，即成为本实用新型在此亟欲解决的重要课题。

实用新型内容

有鉴于现有针脚的占用空间难以缩减，造成业者难以针对电子装置进行轻薄化设计的问题，创作人凭借着多年来的实务经验，并经过多次的研究及测试后，终于设计出本实用新型的一种利用中空槽提升阻抗值的针脚结构，期能解决现有针脚的诸多缺憾之处。

本实用新型的一目的，是提供一种利用中空槽提升阻抗值的针脚结构(internal header)，该针脚结构应用于一电子装置(如：个人计算机)中，该电子装置内设有一电路板(如：主机板)及一扩充设备(如：网络卡、显示卡)，该电路板及扩充设备上分别设有一连接端口(如：插座、电气接点)；该针脚结构包括多支金属端子及一固定座体，所述金属端子的两端的构型分别与该电路板及扩充设备上的连接端口相匹配，以能与各该连接端口相电气连接，令该电路板及扩充设备间能进行数据传输；该固定座体是由绝缘材料构成，且固设于所述金属端子的中段部，以将所述金属端子结合成一体，且使各该金属端子间分别保持有一预定间隙，该固定座体的两侧上对应于所述金属端子的位置分别朝内延伸，以分别形成有一中空槽，使所述金属端子的中段部能透过所述中空槽，接触外界的空气。如此，即能通过空气的低介电系数(Dielectric Constants)特性，提升所述金属端子的阻抗值，使其符合USB3.0的规范。

其中，各该中空槽能分别于该固定座体的表面形成一开孔，且该开孔的口径小于该中空槽的深度。

其中，该中空槽的断面构型为一矩形。