[实用新型]一种电路板电镀装置及电镀系统有效
申请号: | 201320604140.0 | 申请日: | 2013-09-27 |
公开(公告)号: | CN203474934U | 公开(公告)日: | 2014-03-12 |
发明(设计)人: | 李永宏 | 申请(专利权)人: | 北大方正集团有限公司;杭州方正速能科技有限公司 |
主分类号: | C25D7/00 | 分类号: | C25D7/00;C25D17/06 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 许静;黄灿 |
地址: | 100871 北京市海淀*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电路板 电镀 装置 系统 | ||
1.一种电路板电镀装置,包括用于容纳电镀液的电镀槽,其特征在于,所述电路板电镀装置还包括:
一设置于所述电镀槽上方,能够放置飞巴,且能够带动所述飞巴上悬挂的待电镀的电路板在所述电镀液中运动的移动结构。
2.根据权利要求1所述的电路板电镀装置,其特征在于,所述移动结构具体包括:
一具有飞巴放置结构的框架;
一连接结构,连接所述框架和所述电镀槽;
一用于执行驱动操作,使所述框架相对于所述电镀槽运动的驱动结构,与所述框架或所述连接结构连接。
3.根据权利要求2所述的电路板电镀装置,其特征在于,所述连接结构包括一滚轮,所述驱动结构包括:
设置在所述电镀槽上,用于支撑所述滚轮,使所述滚轮能够移动的第一导轨。
4.根据权利要求3所述的电路板电镀装置,其特征在于,所述第一导轨分别设置于电镀槽相对的两个侧壁上,所述第一导轨与所述电镀槽的底部所在的平面平行,或者所述第一导轨与所述电镀槽的底部所在的平面具有一定的角度。
5.根据权利要求4所述的电路板电镀装置,其特征在于,所述框架上设有与第一导轨平行的第二导轨。
6.根据权利要求3所述的电路板电镀装置,其特征在于,所述第一导轨为多个,分别设置于电镀槽相对的两个侧壁上,每一个所述第一导轨与所述电镀槽的底部所在的平面具有一定的角度;所述框架上设有与所述电镀槽的底部所在的平面平行的第二导轨。
7.根据权利要求2所述的电路板电镀装置,其特征在于,所述飞巴放置结构为一开口向上的V型连接件。
8.一种电路板电镀系统,其特征在于,包括权利要求1-7任一项所述的电路板电镀装置,以及能够悬挂电路板的飞巴。
9.根据权利要求8所述的电路板电镀系统,其特征在于,所述飞巴包括固定于所述移动结构的横梁,所述横梁上设有用于固定电路板的夹具。
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