[实用新型]一种电路板电镀装置及电镀系统

说明书

技术领域

本实用新型涉及电路板辅助治具技术领域，尤其涉及一种电路板电镀装置及电镀系统。

背景技术

随着电子产品的高速发展，印制电路板作为其主要的元部件，也向着高密度、高层次、精细化以及多功能化方向推进，印制电路板的线路越做越细，间距越做越小。因此，在图形电镀过程中，对电镀镀铜均匀性要求越来越高。

在常规PCB板制作过程中，一般要求一次平板电镀（按照客户要求，在PCB基板上进行一次板镀，以便于制作图形转移）和一次图形转移，最后进行图形电镀（即二次镀铜）。

图形转移后经过图形电镀，增加孔铜和面铜的厚度（孔内镀上的铜称之为孔铜，电路板表面镀上的铜就叫表铜或面铜），然而对于细线路、小间距、精细线路印制电路板的制作过程中，电路板固定在电镀槽中，不能移动，会造成电路板表面镀层的厚度不均，更不能保证电路板孔内镀层的均匀性、平整性；如果图形电镀均匀性差，会导致面铜和孔铜的厚度在生产板上分布不均，严重影响做板品质。因此，常规的PCB板制作方法出现了瓶颈，很难甚至无法制作出细线路、精细线路的PCB板。

实用新型内容

为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种电路板电镀装置及电镀系统，满足电路板电镀均匀性的要求。

为了达到上述目的，本实用新型实施例提供了一种电路板电镀装置，包括用于容纳电镀液的电镀槽，所述电路板电镀装置还包括：

一设置于所述电镀槽上方，能够放置飞巴，且能够带动所述飞巴上悬挂的待电镀的电路板在所述电镀液中运动的移动结构。

上述的电路板电镀装置，其中，所述移动结构具体包括：

一具有飞巴放置结构的框架；

一连接结构，连接所述框架和所述电镀槽；

一用于执行驱动操作，使所述框架相对于所述电镀槽运动的驱动结构，与所述框架或所述连接结构连接。

上述的电路板电镀装置，其中，所述连接结构包括一滚轮，所述驱动结构包括：

设置在所述电镀槽上，用于支撑所述滚轮，使所述滚轮能够在所述第一导轨上移动的第一导轨。

上述的电路板电镀装置，其中，所述第一导轨分别设置于电镀槽相对的两个侧壁上，所述第一导轨与所述电镀槽的底部所在的平面平行，或者所述第一导轨与所述电镀槽的底部所在的平面具有一定的角度。

上述的电路板电镀装置，其中，所述框架上设有与第一导轨平行的第二导轨。

上述的电路板电镀装置，其中，所述第一导轨分别设置于电镀槽相对的两个侧壁上，所述第一导轨6与所述电镀槽的底部所在的平面具有一定的角度；所述框架上设有与所述电镀槽的底部所在的平面平行的第二导轨。

上述的电路板电镀装置，其中，所述飞巴放置结构为一开口向上的V型连接件。

为了更好的实现上述目的，本实用新型实施例还提供了一种电路板电镀系统，包括上述的电路板电镀系统，以及能够悬挂电路板的飞巴。

上述的电路板电镀装置，其特征在于，所述飞巴包括固定于所述移动结构的横梁，所述横梁上设有用于固定电路板的夹具。

本实用新型实施例至少具有以下有益效果：

在本实用新型具体实施例中，当悬挂有待电镀的电路板的飞巴放置在移动结构上，移动结构能够带动飞巴运动，进而使得浸泡于电镀液中的待电镀电路板也会在电镀液中运动，因此加强了待电镀电路板和电镀液的相对运动，强化了电镀液的流动，提升了电镀均匀性。

附图说明

图1表示本实用新型电镀装置结构示意图；

图2表示本实用新型一实施例电镀装置结构示意图；

图3表示本实用新型另一实施例电镀装置结构示意图；

图4表示本实用新型再一实施例电镀装置结构示意图；

图5表示本实用新型再一实施例电镀装置结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的结构和原理进行详细说明，所举实施例仅用于解释本实用新型，并非以此限定本实用新型的保护范围。

如图1-图3示，本实施例提供一种电路板电镀装置，包括用于容纳电镀液的电镀槽1，所述电路板电镀装置还包括：

一设置于所述电镀槽1上方，能够放置飞巴3，且能够带动所述飞巴3上悬挂的待电镀的电路板在所述电镀液中运动的移动结构。