[实用新型]一种平行缝焊封装外壳有效
| 申请号： | 201320606280.1 | 申请日： | 2013-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN203631527U | 公开（公告）日： | 2014-06-04 |
| 发明（设计）人： | 吴华夏;汪宁;洪火烽;何宏玉 | 申请（专利权）人： | 安徽华东光电技术研究所 |
| 主分类号： | H01L23/043 | 分类号： | H01L23/043 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 241002 安徽省芜*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 平行 封装 外壳 | ||
【权利要求书】：
1.一种平行缝焊封装外壳，其特征在于：外壳包括壳体、盖板、引线和轮轴，所述壳体为圆柱形，所述盖板设置在所述壳体上端，所述引线穿出壳体侧面弯向壳体上表面，所述引线与盖板同侧并且高出盖板所在平面，所述轮轴与盖板平行的设置在壳体上，所述轮轴与引线的交接处设置有容纳引线高出盖板部分的凹槽。
2.根据权利要求1所述的平行缝焊封装外壳，其特征在于：所述引线为两根。
3.根据权利要求2所述的平行缝焊封装外壳，其特征在于：所述凹槽为两个，对应设置于轮轴上与引线交接处。
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