[实用新型]一种平行缝焊封装外壳

说明书

技术领域

本实用新型具体涉及一种平行缝焊封装外壳，尤其涉及一种平行缝焊封装混合集成电路金属外壳。

背景技术

在上世纪中叶，封装技术就开始出现，在当时只是一些简单的封装，没有什么特殊的要求。由于集成电路的崛起，逐渐过渡到集成封装。而后光电产业也迅速发展起来，使得在很多领域(诸如在航天、军事民用等多个空间) 都要求对元器件进行严格的封装，先后出现了金属、陶瓷、玻璃等封装技术。为了保证器件在特殊环境(潮湿、腐蚀性、高温等) 下工作，因此出现了胶封、灌封、塑封等技术。而平行缝焊也从20世纪80年代发展起来，并逐渐走向成熟，当今的平行缝焊机已有人工控制、半自动控制、全自动控制等类型。由于集成电路的设计与制造的批量化，使其对器件的后道处理技术提出了很高的要求。尤其在气密性缝焊中，不但需要良好的气密性和高焊接效率，而且对器件的外观也提出了新的需求；对于器件的气密性缝焊，目前被人们广泛应用的是激光缝焊、储能焊和平行缝焊。其中储能焊和平行缝焊是属于高效的焊接技术，而平行缝焊其焊接气密性要优于储能焊，就焊接效率和产品外观而言又优于激光焊。由于平行缝焊具有高效率、高气密性、良好的焊接外观等特点，在批量生产中被广泛的应用，但是平行缝焊机只能对规则( 矩形、正方形、圆形或较小的椭圆形) 管座进行缝焊，并且要求盖板表面最好在同一个平面上，否则不容易进行缝焊，也就是说有些盖板表面不在同一平面的封装外壳不适用于平行缝焊和储能焊，对于这种结构封装外壳以前均采用激光封焊的工艺方法进行封装，产品气密性很难达到GJB548的要求，而且焊缝粗糙，外观不美观。

实用新型内容

为了克服现有技术中盖板表面不在同一平面不能实现平行缝焊的问题。本实用新型的平行缝焊封装外壳通过在轮轴上设置凹槽，避免了突出的引线对平行缝焊的影响，设计简单，容易实现，具有良好的应用前景。

为了达到上述目的，本实用新型所采用的技术方案是：

一种平行缝焊封装外壳，所述外壳包括壳体、盖板、引线和轮轴，所述壳体为圆柱形，所述盖板设置在所述壳体上端，所述引线穿出壳体侧面弯向壳体上表面，同时，所述引线与盖板同侧并且高出盖板所在平面，所述轮轴与盖板平行的设置在壳体上，所述轮轴与引线的交接处设置有容纳引线高出盖板部分的凹槽。

前述的平行缝焊封装外壳，所述引线为两根。

前述的平行缝焊封装外壳，所述凹槽为两个，对应设置于轮轴上与引线交接处。

本实用新型的有益效果是：本实用新型的封装外壳通过在轮轴与引线交接处设置凹槽，避免了平行缝焊时，引线的影响，实现了平行缝焊对这种盖板表面不在同一平面外壳的缝焊，密封效果好，外观美观。

附图说明

图1为传统封装外壳结构示意图；

图2为本实用新型预期封装外壳结构示意图；

图3为本实用新型的平行缝焊封装外壳的结构示意图。

附图的标记含义如下：

1：盖板，2：模具，3：引线，4：轮轴，5：凹槽，6：壳体。

具体实施方式

下面将结合说明书附图，对本实用新型作进一步的说明。

图1所示为传统的壳体结构，包括壳体6、盖板1和引线3，其中引线3穿出壳体6底部垂直向下，不影响平行缝焊。

图2所示为本实用新型预期缝焊的外壳，包括壳体6、盖板1和引线3，其中引线3穿出壳体6侧面弯向盖板1一侧，同时高出盖板1所在的平面，缝焊时引线3端头会碰到电极轮的轮轴4，使电极轮无法接近盖板1边缘滚动，影响了平行缝焊的进行。

图3所示为本实用新型平行缝焊封装外壳，改进后的外壳包括圆柱形壳体6、盖板1、引线3和轮轴4，盖板1设置在壳体6上端，两根引线3穿出壳体6侧面弯向壳体6上表面，同时，引线3与盖板1同侧并且高出盖板1所在平面，轮轴4与盖板1平行的设置在壳体6上，轮轴4与引线3的交接处设置有容纳引线3高出盖板1部分的凹槽5。

缝焊前，按照工艺要求必须将产品放在模具2的中心位置，将盖板1准确放置，无偏移，无歪斜，精调封焊模具2的旋钮，使产品中心、模具2中心和两电极焊轮连线的中心完全重合，然后用卡钳将盖板1压紧，防止产品封焊时翘起或盖板1移位，设置好缝焊参数，在不加电流的情况下试缝焊，仔细观察运行轨迹，在确保运行轨迹无误的条件下，开启电流开始封焊，如果打火，要立即采取措施以保证缝焊质量。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征及优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。